找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 422|回复: 13
打印 上一主题 下一主题

秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

  [复制链接]

116

主题

563

帖子

7196

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
7196
跳转到指定楼层
1#
发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。9 j; `" I6 A9 B  O: M/ r* Z
以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。& M) Q1 d: ~7 N" V3 g* h
DDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!
3 Z/ P# f, v* S8 F& X5 ?3 a  ^2 y' N9 s& r. }9 {
看看要求吧(如此变态):$ Y$ V& [5 [) M; D! J' W$ g

1 |0 i* x! d7 p: n. b; l$ D: h7 A# u8 X8 u+ Q8 w2 K9 [: X
建模仿真:
! ?3 X. d! ]3 F  K8 Z% k7 ^
" `1 C# p# h; L, H3 }- }7 y* t: @" ]# s# f
仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。; t/ R8 r! Q+ b$ ~# j$ S

$ F6 Z, c% ]/ n* T7 v$ Q另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!
' ^+ w2 \' P' L4 p. W4 h
1 G% @- v& R( @+ y, p0 ?: n! ^1 R6 y1 s$ K6 L7 Z/ B
欢迎讨论 ! : Q+ R, X) q+ ?  `; X3 l5 U
欢迎讨论!!欢迎讨论!!!/ v" v; B0 r7 c' }

1 O- F5 b+ r+ ?! ]
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持!支持!1 反对!反对!
IC封装设计

0

主题

24

帖子

78

积分

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

积分
78
2#
发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

点评

是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

3

主题

60

帖子

1102

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1102
3#
发表于 2017-3-27 10:42 | 只看该作者
版主好牛

116

主题

563

帖子

7196

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
7196
4#
 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:32
7 x) N- X  k2 e5 n2 X现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少
+ q, U0 F. X: M0 O4 s8 A
是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
, o  l1 ~1 W; R0 K0 c
IC封装设计

32

主题

408

帖子

1443

积分

EDA365版主(50)

散热专家

Rank: 5

积分
1443
5#
发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

点评

是冬天来了  详情 回复 发表于 2017-3-27 16:14

116

主题

563

帖子

7196

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
7196
6#
 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:12% e& }( p1 [8 z1 c. ?! J9 A0 Q
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,
. g0 G! {! h  R; S3 ~( o! N
是冬天来了
IC封装设计

32

主题

408

帖子

1443

积分

EDA365版主(50)

散热专家

Rank: 5

积分
1443
7#
发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl

32

主题

408

帖子

1443

积分

EDA365版主(50)

散热专家

Rank: 5

积分
1443
8#
发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,

点评

ray
你去镁光网站随便下个不就有了  详情 回复 发表于 2017-3-27 17:21
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl
ray 该用户已被删除
9#
发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

15

主题

354

帖子

985

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
985
10#
发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

116

主题

563

帖子

7196

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
7196
11#
 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:21' ]% i; [( M7 t. p
你去镁光网站随便下个不就有了

) \1 W, z+ M: K9 N这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的2 s" w+ @4 c; o& T
IC封装设计

10

主题

273

帖子

294

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
294
12#
发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

6

主题

415

帖子

2129

积分

认证会员B类

Rank: 25

积分
2129
13#
发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

6

主题

415

帖子

2129

积分

认证会员B类

Rank: 25

积分
2129
14#
发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-11-22 07:31 , Processed in 0.068030 second(s), 41 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表