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为什么PCB 的‘过孔’ 需要加焊盘?

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发表于 2017-3-20 20:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1. 据我了解, 所以的过孔(PTH), 都有加焊盘(铜环 or Ring)的习惯。
% i: R0 X* X" @+ E5 R+ w3 `2. 我的问题, 为什么需要那个ring呢?特别是普通的via, 并不需要焊接。   |6 y0 ~! h9 Y
3. 如果把via孔, 设计成类似NPTH 的样子(我的意思, 直接把走线连到孔上), 会有哪些风险呢?+ q! k4 y: m( @4 n* b/ j( a; a
谢谢!
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发表于 2017-3-22 08:54 | 只看该作者
不加焊盘,走线连接性不好。
' v" G2 ^7 D& l" }

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谢谢 耕耘! “走线连接性不好” 这句话, 是否有经典文献的出处? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 21:56

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发表于 2017-3-22 12:05 | 只看该作者
可靠性问题吧
7 Z$ q2 n) s6 R( Q4 s  ~) c试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接?
0 {3 J* e; F/ E7 N6 F# u2 Z

点评

谢谢 Superlish! 我不太了解工艺。 您是否有相关文档可以分享? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 22:00

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 楼主| 发表于 2017-3-24 21:56 | 只看该作者
耕耘与丰收 发表于 2017-3-22 08:540 y9 m9 c7 Y2 q' l
不加焊盘,走线连接性不好。
1 D  ]! {9 h9 X! ?2 g4 X$ Q
谢谢 耕耘!- N! j$ E' d. V" b7 \/ x. K

0 M+ ?" C# E) T$ ^4 o6 R" Z“走线连接性不好”
4 x+ W; t. z6 T& X9 M这句话, 是否有经典文献的出处?/ N; B  I8 m- ?- D. |7 q5 G+ x
- _% \) x8 `% [4 Z7 H
谢谢!
7 k9 k% l- g( ]. f6 q& o
/ E" K5 B' r% |9 e! D

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 楼主| 发表于 2017-3-24 22:00 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-3-22 12:05. u. S2 C2 X% L& }1 P$ N
可靠性问题吧
  p  p7 ^3 N# a) ]+ A试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接 ...

2 T4 Y  }, P/ q/ t. m. P5 N# H  _谢谢 Superlish!( S( i& N) M3 U6 Z+ ~* ?
8 y9 t- K0 e1 t, L1 k5 x, o
我不太了解工艺。 - U- t/ K. ]- u. R- k" j
您是否有相关文档可以分享?
+ v6 U7 Y! j9 N: U0 m* C* Z; E" x9 N$ _  N; U. a) W9 n
谢谢!/ J* ^. E% E2 Y2 ]3 [. r

% k. g7 u8 }4 W- \4 r

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发表于 2017-3-27 11:27 | 只看该作者
内层有连接的就保留,没连接的就supress。你说的是那些表层无连接的via吧?

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发表于 2017-4-7 15:08 | 只看该作者
不加焊盘没办法连接啊,而且焊盘最小单边外扩4mil,钻孔时候会先钻的比较大,再沉铜,把孔做到PCB的尺寸。楼主可以参观下PCB厂了解全面些。
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-4-13 15:37 | 只看该作者
可以按6楼说的做。

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发表于 2017-7-10 16:46 | 只看该作者
你好: W' B, E* N! r! N% S3 c' T
這很好理解的
4 ], B. \) A, `1 M如果沒有外面的盤3 w/ Z$ {4 v% i; N: U+ j' Z/ J
. I, n2 k$ ~9 y1 ]! k
那線路連接問題會比較多
9 F. H# B$ l: Q$ G& o+ y( u9 `* R  e& e' h; {
有多外面的盤,連接比較牢固2 P3 r6 f" P; e! [: L1 x# G, p1 A
穩定性好

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发表于 2017-8-18 17:28 | 只看该作者
内层走线需要焊盘,没走线的层别焊盘可以拿掉,top与bottom需要焊盘,板厂才能电镀
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