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为什么PCB 的‘过孔’ 需要加焊盘?

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发表于 2017-3-20 20:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1. 据我了解, 所以的过孔(PTH), 都有加焊盘(铜环 or Ring)的习惯。- e. W% ^/ q$ E  C; m
2. 我的问题, 为什么需要那个ring呢?特别是普通的via, 并不需要焊接。
& A$ y1 y( [, w& ?) Q3. 如果把via孔, 设计成类似NPTH 的样子(我的意思, 直接把走线连到孔上), 会有哪些风险呢?
6 G6 U  s# ~3 R/ Q# f谢谢!
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发表于 2017-3-22 08:54 | 只看该作者
不加焊盘,走线连接性不好。
0 \% f& U. D% e8 F& V- O6 b

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谢谢 耕耘! “走线连接性不好” 这句话, 是否有经典文献的出处? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 21:56

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发表于 2017-3-22 12:05 | 只看该作者
可靠性问题吧$ h0 D6 u' Y: M, Y9 F5 }$ y
试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接?. B8 M/ f5 D8 F. X4 n. c5 E/ n

点评

谢谢 Superlish! 我不太了解工艺。 您是否有相关文档可以分享? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 22:00

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 楼主| 发表于 2017-3-24 21:56 | 只看该作者
耕耘与丰收 发表于 2017-3-22 08:54% r7 k9 I+ M) ^$ S( q5 C
不加焊盘,走线连接性不好。

& W" V$ l& x5 F* g5 G谢谢 耕耘!& G' E. \: D! m! r
- [9 k; `( I& a
“走线连接性不好”$ S$ K/ c2 @6 i' c1 G5 k
这句话, 是否有经典文献的出处?+ ^; A  s4 s5 W) t

  @4 f  g! L; \: T$ X! G+ O谢谢!% u+ ]( W# h+ i0 M" z$ Y6 A

- X  d. O* M- u( a$ p9 @0 ~) f, I

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 楼主| 发表于 2017-3-24 22:00 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-3-22 12:05/ _- t% ^, e: N3 o/ t4 i" p6 }
可靠性问题吧+ j+ I9 q- P6 i( E" J
试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接 ...
( m+ }7 B) j) X# m' C
谢谢 Superlish!
- b2 a8 U' ~! ]8 Q! v  n- S/ a
! Y' g7 L: f* o9 _' @& ?我不太了解工艺。 . v/ B) Y( j7 q
您是否有相关文档可以分享? ! c0 M' T8 B9 {9 }! l

) `# i9 H' J2 m, N, k6 c8 @谢谢!
* W' r+ l( A$ |" m1 w2 }& z) @" u( z2 _

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发表于 2017-3-27 11:27 | 只看该作者
内层有连接的就保留,没连接的就supress。你说的是那些表层无连接的via吧?

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发表于 2017-4-7 15:08 | 只看该作者
不加焊盘没办法连接啊,而且焊盘最小单边外扩4mil,钻孔时候会先钻的比较大,再沉铜,把孔做到PCB的尺寸。楼主可以参观下PCB厂了解全面些。
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-4-13 15:37 | 只看该作者
可以按6楼说的做。

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发表于 2017-7-10 16:46 | 只看该作者
你好
: t1 t, T9 c- i) Y1 \$ l這很好理解的
8 {; j3 T2 @2 r' v* t+ w  R7 z如果沒有外面的盤& f: [! H( s5 o$ s2 q( ]. ~! j

  v7 h8 l2 I. n2 \/ @那線路連接問題會比較多2 l8 `% }( w6 h, q* B: S
% r2 i' S8 o0 b; P
有多外面的盤,連接比較牢固6 e- |1 l$ L+ w8 r5 g
穩定性好

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发表于 2017-8-18 17:28 | 只看该作者
内层走线需要焊盘,没走线的层别焊盘可以拿掉,top与bottom需要焊盘,板厂才能电镀
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