转：一些硬件设计经验

清鸟飞鱼 · 发表于 2017-2-9 17:21

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1:什么是二极管的正偏？在p节加正电压，而n节加负电压。即为正偏。
　　正偏是扩散电流大大增加，反偏使漂移电流增加。但是漂移电流是由于少子移动形成的，所以有反向饱和电流！
　　2:一般低频信号，电阻线的粗细是为了流多少电流，而粗细带来的电阻大小不计，因为铜线本身电阻很小，当然特殊情况例外！
　　3:mos管是依靠多子电子的一种载流子导电的，与晶体三极管的多子与少子一起参与导电的情况不一样。它是一种自隔离器件，不需要设置晶体三极管中的隔离岛，节省心片面积，适合超大规模电路。它的特点是压控！即控制端几乎不需要电流，容易集成。
　　4:如何判断三极管的 cbe 极？以及如何判断mos管的gds
　　a 直接查资料，
　　b 用万用表二极管档，p接正，n接负时有数字显示，所以有测量几次，就可以知道是pnp型还是npn型，b端由此可以断定了。然后用万用表的hef档测量放大倍数，如果接对了即能判断结果。
　　mos管一般情况下，和散热部分相连的是d.确定了d就简单了，在gs加个电，即用万用表二极管档点一下gs,再去量ds就有数字显示了。再如果短路ds,再去量就没有数字。可以确定gs了。
　　6:直流反馈是为了稳定静态工作点，交流反馈是为了改善放大器的性能。
　　7:电容和电阻的串并联关系相反。电感应该和电阻相同，不过还有互感的概念，所以还是有所区别的吧？需要求证！
　　8:示波器的很多数字显示只有在屏幕中显示多个周期才显示的，太多也不显示！
　　9:共基放大器是同相放大器，输出电阻大，电压增益为1,号称续流器。
　　共集放大器是同相放大器，输入电阻大，电流增益为1,号称电压跟随器。
　　共发放大器是反相放大器，输入出电阻是上两个之间，电压增益大，电流增益也大。
　　所以共发，共基放大器，知道共基在后，就知道输出电阻大，将输入电流不衰减的送到输出电阻大的那端。共集共发，明显是输入电阻大，将输入电阻不衰减的送到输出电阻小的那端。
　　10:正弦电压的输出平均电压在全桥整流电路中是0.9倍的输入电压有效值，所以输出电流的平均值（等同用万用表测量）是输入电压有效值除以负载电阻后的0.9倍。
　　11:示波器的两个探头是共地的，双踪的时候要注意，这两个地必须连在一起，尤其是高电压的时候！并不是所有的示波器两个探头都是共地的，有些地是独立的。
　　12:mos管的测量方法，一般是gds排列。用万用表的话，先在gs两端加电，即用万用表点一下gs 然后点ds,就能测量出数字来了。这些都是根据它的本身特征来判断的。注意，gs端的电容很小，u=q/c,如受外界影响，或静电感受，带上小两电荷就可以使u很大，使其烧掉。
　　13:u盘不能考包含很多小文件的东西，不然后驱动不了，卡住。比如ie文件，这些东西最好压缩，然后考进去。
　　14:用万用表测量之前必须弄明白测量什么信号，用什么档位。
　　15:tvs管的响应速度一般很快！
　　16:对三极管的各项参数以及运放的各项参数需要经常复习，了解！因为十分重要！
　　17:三极管的几个工作状态需要彻底明白才行！
　　18:作实验的检查方法总结：首先应该看电路有几部分组成，其中每部分均可以分三部分来看，电源，输入，输出，一一检查过来，必然不会错。另外就是看测量仪器是否设置正确。
　　19:波形叠加只要掌握 Uac=Uab=Ubc的道理就可以了。
　　20 :扼流圈的理解：电感是阻交流，通直流信号的，这点基本和电容相反的。
　　低频扼流圈是抑制交流通直流的
　　高频俄流圈是抑制高频通低频和直流的。
　　21:放大电路有直流耦合和交流耦合 ,区别自知！
　　22:变压器砸数的基本公式 N=V的4次方/4.44fBmS ,公式推导都在学习资料里。方波把4.44改成4.
　　开关电源的变压器设计，体积计算公式为
　　Vcore=4ueP/fBm*Bm ue为有效导磁率，P为传输功率
　　f为开关频率，Bm为最大磁通密度（T）
　　Bm热轧硅钢片，1.11-1.5t 而冷的1.5-1.7t,应该现在有铁硅铝这种更加好的东西了。高频用的铁粉芯mpp 大概是0.3t 具体见学习资料里的东西。
　　23:三极管b和hef的关系，b是交流放大倍数，hef是直流放大倍数，b和频率相关的 .所以两者是有区别的哦
　　24:负载重轻对应与电阻的小大，但对恒流源就不一样了，电阻大的话输出功率就大。负载就重点！
　　25:网络线水晶头的制作。直通线的标准是586B,交叉线的标准是一头586A另一头586B.,其中1236四根线是有用的，其他线为电话线留的。
　　1 输出数据+,2输出数据- 3输入数据+ 6输入数据- 4578都是电话线用
　　26:感性负载：即和电源相比当负载电流滞后负载电压一个相位差时负载为感性（如负载为电动机、变压器）。
　　容性负载：即和电源相比当负载电流超前负载电压一个相位差时负载为容性（如负载为补偿电容）。
　　阻性负载：即和电源相比当负载电流负载电压没有相位差时负载为阻性（如负载为白帜灯、电炉）。混联电路中容抗比感抗大，电路呈容性反之为感性。
　　用公式的话，电容电感串联的时候X=j（wL-1/wc）若X>0 既w大于w0（谐振频率）就是感性了，反之容性。并联的时候用导纳来计算Y=j（wc-i/wL），若Y>0,w大于w0 就是X小于0,容性，反之感性。
　　27:空调线16a 普通10a,1平方毫米4a,一般线为2.5平方。
　　28:上网猫连到路由器，（一般路由器都带交换机或者hub的功能）再可以连到交换机，或者hub.hub需要使用双网卡才可以共享上网。
　　29:电源滤波电容充电，根据公式u=q/c,当q满的时候表示充电完成，具体计算要用什么不定积分
　　首先设电容器极板在t时刻的电荷量为q,极板间的电压为u.,根据回路电压方程可得：U-u=IR（I表示电流），又因为u=q/C,I=dq/dt（这儿的d表示微分哦），代入后得到U-q/C=R*dq/dt,也就是Rdq/（U-q/C）=dt,然后两边求不定积分，并利用初始条件：t=0,q=0就得到q=CU【1-e^ -t/（RC）】这就是电容器极板上的电荷随时间t的变化关系函数。顺便指出，电工学上常把RC称为时间常数。相应地，利用u=q/C,立即得到极板电压随时间变化的函数，u=U【1-e^ -t/（RC）】。从得到的公式看，只有当时间t趋向无穷大时，极板上的电荷和电压才达到稳定，充电才算结束。但在实际问题中，由于1-e ^-t/（RC）很快趋向1,故经过很短的一段时间后，电容器极板间电荷和电压的变化已经微乎其微，即使我们用灵敏度很高的电学仪器也察觉不出来q和u在微小地变化，所以这时可以认为已达到平衡，充电结束。举个实际例子吧，假定U=10伏，C=1皮法，R=100欧，利用我们推导的公式可以算出，经过t=4.6*10^（-10）秒后，极板电压已经达到了9.9伏。
　　一般当t=rc时，电容放电到0.36u,或者充电到0.64u.
　　30:78.79系列的管脚排列是132,电压降的次序排列的，2永远是输出。
　　31:如果要7824稳压，前面需要28v的直流信号，28/1.2=23.3的交流电压，这些是经验。
　　32:对电源或者放大器的要求 ,一般输出电阻小，带载能力就好。内阻小！
　　33:lm3886.gif看电子图里的文件，说明：左上22u电容，是使电路的直流工作状态采用100%的负反馈。即直流增益为1,工作点十分稳定，而且可以跟踪电源电压的变化。直流信号相当于电压跟随器一样跟过去了。
　　47p电容 18k,电阻，起相位调节作用（pid 比例积分微分控制）。这里信号的频率的改变就改变增益的大小，频率越低，47p电容阻抗就越大，增益仍为18倍，但对高频信号就要有一个计算了，对高频信号有衰减作用。
　　2.2欧姆，100nf是高频噪声旁路，改善输出。
　　220p估计为高频信号到2.2欧姆电阻那边去铺一条路。
　　0.7uh电感对低频信号没什么用，完全可以拿去。输入的隔直电容建议用无极性的。
　　分析这种运放电路，首先应该明白这是哪中电路类型，是交流同相还是直流反向。
　　34:课题如何做的思路：了解背景；列出技术指标；进行系统分块，预计多少时间，同时列出所要求的仪器，提出难点；做硬件框图；进行软件设计；制作电路板调试，最后进行成品测试。
　　35:万用表尤其是电流档测量电流是，如果电池不足，会引起波形失真。
　　36:用割线法查pcb的短路问题，逐步缩小范围。
　　37:仪器放大器，测量浮动信号的时候，输入和输出信号之间必须有地是相联系的，如果没有电气联系，共模电压是浮动的，会产生很多干扰，比如直流信号放大会出来一个方波，当然和电源的频率一致。图仪表放大器ad620.jpg.可以看下，同时在21ic上有这个问题的详细讨论过程。如果输入出不电气联系，至少要在2,3脚对运放自己的地加1u左右的电容，来消除两个地之间的电压，也就是解决共模电压带来的影响。一般输入输出的地是相联的，ad620的资料上都是连的。
　　共模信号的产生是由于变压器初次级之间有分布电容，而这个电容比运放地对信号地的电容大很多，所以两个地是不等电位的，最大会产生220v的交流电压，可以用数字万用表的交流档测量出来，这个图上产生了10v的浮动共模电压。而在2,3脚对地接1uf电容，使运放地对信号输入地的电容大大增加，220v的电压就过不来了，基本上两个地是等电位的。或许仍有少许偏差吧。
　　38:protel的部分使用方法：
　　解决局域网不能使用的问题，很简单，只要让dxp不访问网络就可以了
　　在网络连接的属性--高级--设置--例外里面把dxp设置成不可访问网络。当然要开启防火墙。打开的时候对dxp保持阻止其访问网络
　　改方法可以用在很多地方，比如禁止某些软件自动升级什么的
　　铺铜上，为了适合99,用ad6.3的时候需要选择mode,为hatched,不可以选择solid
　　对齐 ega,定坐标eos,测量rm 单位变换vu,dr设计规则，tp在线drc去掉，（优先选项） pt交互线，pl普通线，dl+回车，打开层，99是dr,shift+s是每层单独看，可以用+-号，来改变层，shift+c 在群改的时候经常要用这个来取消选择。否则会不能点到任何东西的。do 设置板子，可视网络0.508 25.4mm,元件网格最小，电气网络0.2mm就可以了，这个比较重要，布线的时候就可以定线的位置了。
　　PCB里由于封装的原因，SCH图的VALUE值不会自动导到PCB那里去，必须在COMMENT拦打入命令“=value” 即可导过去。挖哈哈多么重要啊特别对生产人员来说 .一个非常重要的东西，那就是根据pcb来生成库文件。ad6.3在设计菜单里，选择生成pcb库。在99里也可以实现的。
　　另外AD6.3有交叉选择模式在工具菜单里，这样方便选择元器件。
　　pcb画好后应该写日期
　　铺铜时应该注意哪些地方不能铺，然后加上限制，
　　铺完后应该去掉那些限制…
　　画pcb时候应该留出检测点。
　　DXP 中快捷键do（文档选项）颜色选择为214,对眼睛比较好
　　焊接的时候请使用如下方法，首先必须配格子很多的器具来装贴片电阻，电容等。这样方便查找。
　　把相同值的东西放在一起，比如104的电阻和电容。并注明封装。
　　其次，焊接的时候，打开pcb,点右下脚的pcb,弹出来的菜单里还有个pcb选择项，选中就出来一个窗口了
　　,在那个窗口中，有下拉菜单，默认的是nets点，选择components,这里你选择里面的元件就会直接跳到
　　那个元件去。方便焊接查找。
　　再次，先焊贴片芯片，再按次序来焊接贴片电阻电容，可以根据components中的选择方式来排列，
　　相同的值就一起焊掉。然后焊接其他的东西。