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请教下各位所谓的控深钻是什么意思

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发表于 2016-12-9 22:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,因为我本身是做PCB设计的,之前听到同事说他们公司做光模块的时候做25G和100G的时候做的板子都是用盲孔,以一个8层板为例,他们要求加工的时候使用4个芯板,做盲孔设计的时候是1-3和6-8,在加工的时候使用控深钻,第3层和4层所用的芯板不钻透,当时成品率不高,报废了几次,我想请问下,这种工艺是怎么做的,我感觉难度应该很大,应该是少数的厂家才可以做的,不知道对不对。
( a8 b/ J. \* F
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发表于 2016-12-10 01:02 | 只看该作者
看这个图片就知道

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发表于 2016-12-10 01:05 | 只看该作者
看看图片就知道
4 t3 ?9 N! @2 Z) C; I8 t

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1247.jpg

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相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢,原来如此,多谢。  详情 回复 发表于 2016-12-11 18:59

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发表于 2016-12-10 14:35 | 只看该作者
机械盲孔/ U% S$ O) t6 L8 d

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 楼主| 发表于 2016-12-11 18:59 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-10 01:05
2 ~6 I% U& `/ Z/ L9 ^) e看看图片就知道

: `7 V2 j' o% A2 ^# c. W% t  w/ b1 {9 o相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢,原来如此,多谢。* d/ o- j$ z, s! l

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控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了  详情 回复 发表于 2016-12-12 09:23

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发表于 2016-12-12 09:23 | 只看该作者
pury 发表于 2016-12-11 18:59( ?% e$ ?  A3 p' @- V6 d( m) C" z
相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢,原来如此,多谢。
, W" C) C$ Z8 u0 F, E( U
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了
  F+ I, C9 p2 O( S. u* n

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那是怎么样的,楼主能帮忙介绍一下吗  详情 回复 发表于 2016-12-12 14:23

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发表于 2016-12-12 14:23 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-12-12 09:23& x* i5 _: Z. Z0 w. Y7 o
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了
- p5 E- A7 k# `5 ~; G2 V2 w
那是怎么样的,楼主能帮忙介绍一下吗5 L2 T; S! K% m: M, U6 c& O

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背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html 控深钻类似盲孔,钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接,但又和机械盲孔有所区别。  详情 回复 发表于 2016-12-13 12:46

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发表于 2016-12-12 16:43 | 只看该作者
背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻
0 W* {6 }% x; L( ]! U! L% |% l而控深钻是不将孔钻透,钻到一定深度后即停止钻孔!

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被钻不是因为钻针不够长吧,是为了提高信号传输的质量,把过孔多余的残桩去掉一部分  详情 回复 发表于 2017-1-13 09:21
你弄错了吧,背钻是成品电镀完了的孔再反钻,去掉多余部分,上面那个图片就是背钻最好的说明了  详情 回复 发表于 2016-12-12 19:33

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 楼主| 发表于 2016-12-12 19:33 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43
- ]9 f; ?+ |7 G0 M% l背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻9 E7 s" s- \/ s. Q
而控深钻是不将 ...
- T* _% h1 N: C% E
你弄错了吧,背钻是成品电镀完了的孔再反钻,去掉多余部分,上面那个图片就是背钻最好的说明了
0 g4 s4 d% Y5 |4 ^/ |

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发表于 2016-12-13 12:46 | 只看该作者
mggimg 发表于 2016-12-12 14:23
8 z6 X* F. Z! M/ Z9 g: u3 Q. s那是怎么样的,楼主能帮忙介绍一下吗
3 x2 K$ `3 S" \$ K
背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html# \$ }7 r/ v) a; L
控深钻类似盲孔,钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接,但又和机械盲孔有所区别。
# Y5 i4 O$ Z7 y" [9 v" p/ K9 M

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看你的解释好像和机械盲孔差不多啊,区别在哪里呢?能介绍下不?  详情 回复 发表于 2017-4-26 17:55

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发表于 2017-1-13 09:21 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43$ E" |# b. {- W) K+ X) }
背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻
. @! Q- g  e0 S  k9 H1 E4 y0 V* |而控深钻是不将 ...
$ v3 t2 ^( M9 l2 _3 c
被钻不是因为钻针不够长吧,是为了提高信号传输的质量,把过孔多余的残桩去掉一部分
' d: o2 a, s% W( k  `6 p

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发表于 2017-1-16 11:47 | 只看该作者
no,控深钻和背钻是两种概念,别被误导。控深钻是使用机械方式控制钻头的打孔深度,对于板厚和介质厚度有要求,而且这种孔在做POFV的时候表面会不平整;同时,控深钻的孔径大小要求比较严格,一般会比较大,否则在电镀的时候也会出现问题、

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发表于 2017-4-26 17:55 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-12-13 12:46
6 j  j3 k/ e. G9 @% i4 y背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html- E" l+ h0 X4 b1 }6 u1 V# d
控深钻类似盲孔,钻机按照盲孔深度对层压后的 ...

0 M0 ~1 _' ]" a! \看你的解释好像和机械盲孔差不多啊,区别在哪里呢?能介绍下不?, J  G. ^+ h# ?* P) S2 |9 j; Z+ S
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