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新建了一个正背面都有PAD引脚的封装,为何PCB中无法导入?已检查了库的路径设置,...

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发表于 2016-12-7 19:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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; Q# S6 w/ w; H) U. H6 f新建了一个正背面都有PAD引脚的封装,为何PCB中无法导入?已检查了库的路径设置,封装命名,都没问题
! @- }) U. v3 E# O9 p. t# J#1   WARNING(SPMHNI-192): Device/Symbol check warning detected. [help]
  p3 ]) s, J* D) |, M& j# W) J* f/ a+ h
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发表于 2016-12-15 14:41 | 只看该作者
没搞懂你建什么样的封装,建封装的时候,不要放到bottom层去。

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此封装是正背面都有焊脚,已解决,谢谢。  详情 回复 发表于 2017-1-19 14:41

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 楼主| 发表于 2017-1-19 14:41 | 只看该作者
superfamale 发表于 2016-12-15 14:41% P2 u2 Q, ^5 c0 v1 v
没搞懂你建什么样的封装,建封装的时候,不要放到bottom层去。
0 h! a( }: V- k/ V) a3 U5 w# L
此封装是正背面都有焊脚,已解决,谢谢。
) h+ M: l5 s" f

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发表于 2017-5-22 15:04 | 只看该作者
请问是怎么解决的?
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