关于PADS丝印底层的问题

linyouzhi · 发表于 2016-11-23 21:00

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本帖最后由 linyouzhi 于 2016-11-26 22:06 编辑

我在用PADS Layout画图时，使用ctrl+F将元件放到背面，但是器件编号和封装的丝印虽然镜像了却依然在顶层，怎么让编号和封装的丝印都到背面呢？如左图所示：

右图是直接把封装整个改了，但是很麻烦，万一有需要还要翻转回顶层，又得改封装，所以有没有办法在翻转元器件的时候连同编号号封装丝印都一起到背面呢？求助。。

CPU.rar (383.78 KB, 下载次数: 3)

5718366 · 发表于 2016-11-23 22:01

正常情况下不会出现这种问题、
你的封装是不是从别的软件转换过来的

d8807305 · 发表于 2016-11-24 09:01

這很怪, 找到原因時
麻煩分享一下

zhangtao2 · 发表于 2016-11-24 18:57

上文件，可以给你查查具体原因

linyouzhi · 发表于 2016-11-26 21:45

5718366 发表于 2016-11-23 22:01
6 |7 o8 C* r! s正常情况下不会出现这种问题、
) ?* N0 f$ x7 h% t4 u你的封装是不是从别的软件转换过来的

你猜对了，是从AD转过来的。。。如果是自己建的封装，是不是Ctrl+F就可以了？

linyouzhi · 发表于 2016-11-26 22:07

zhangtao2 发表于 2016-11-24 18:57. _8 f5 i3 D0 `! R& r) A: S3 A
上文件，可以给你查查具体原因

哥们儿，已经上传文件，帮我看看。

5718366 · 发表于 2016-11-26 22:51

linyouzhi 发表于 2016-11-26 21:45$ w/ X1 J! M( n3 q
你猜对了，是从AD转过来的。。。如果是自己建的封装，是不是Ctrl+F就可以了？

pads建封装，外框丝印可以建在all layers 或top或silkscreen top
在pcb中，元件放到bottom面，丝印会到相应的bottom层

5718366 · 发表于 2016-11-26 22:51

本来想看下你的文件，可惜你的版本高，我的9.3打不开

linyouzhi · 发表于 2016-11-26 23:52

5718366 发表于 2016-11-26 22:51) m& l& i. C% z/ F% ~5 G2 K
本来想看下你的文件，可惜你的版本高，我的9.3打不开

额，是9.5的。。。

amaryllis · 发表于 2016-11-30 11:28

猜测楼主整个PCB都是从AD转过来的。

试了一下，将原始文件导出asc，再重新导入就可以恢复正常，应该是和PCB的属性设置有关系。

注意：导出asc时不能全选，只需要选择关键的几项：text,2d line,decal,package,part,attributes,connection
如果觉得有什么缺失的可以自己再尝试多勾选几项，这边就没有一一去试了。

Jamie_he2015 · 发表于 2016-12-1 15:35

正常情况下不会出现这种问题、

kerandle · 发表于 2018-1-5 16:08

学习了

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