BGA器件对焊盘平整度要求是多少？

苏鲁锭

如题，最近做板子，厂家说盲孔电镀填孔，孔凹陷20um max。焊接BGA器件会有问题么？

1194022400

盲孔孔径多大？孔深多大？

苏鲁锭

0.1mm孔径，80um深度。

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盲孔电镀填孔是要增加成本的，不是哪个公司都愿承受的

09xay

做树脂塞孔吧，就没有这样的风险了，欢迎咨询

09xay

你好！我们是高精密度线路板（PCB）的生产厂家，专业生产2-30层高精密度印制线路板，主要产品：特性阻抗控制板、机械盲/埋孔板、高TG板、厚铜板、BGA板、高速通信背板、不同板材混压板、高频射频（PTFE系列Rogers/Arlon/Taconic等）、铝/铜基板等； 制程能力：最小线宽/线距：3/3mil ， 最小钻孔孔径：6mil（机械钻）/3mil激光钻；有孔的焊盘（盘中孔）最小直径：12mil；钻孔到导体的最小间距：6mil；铜厚：最小：12um,最大：245um；BGA焊盘直径：≥8mil ；成品板厚：0.2- 7.0mm  ；  阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm ；阻焊桥宽度：≥0.1mm ； 公差： 孔径：+/-0.075mm，最小+/-0.05mm；阻抗控制：常规+/-10%，最小+/-5%； 外形公差：±0.10mm；工艺成熟 品质一流，交货准时！制程中有专业的可靠性测试，包括电性能通断测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、孔铜厚度测试、镀金层/绿油层附着力测试、翘曲度测试等，绝对保证品质！ 手机15622278903     QQ:312234896       网站: www.chinaquickpcb.com 欢迎来电咨询

eda1057933793

IPC里面的dimple为25UM，现在做20UM，工艺能力还是比较可以的。在焊接时如里凹陷度太大，容易导致BGA空洞，出现开裂失效。

苏鲁锭

eda1057933793 发表于 2016-12-10 14:39
IPC里面的dimple为25UM，现在做20UM，工艺能力还是比较可以的。在焊接时如里凹陷度太大，容易导致BGA空洞， ...

. R0 g% a& _) J9 b5 Z这么说来20um还是没什么问题的了，多谢。

eda1057933793

苏鲁锭 发表于 2016-12-12 10:31
* t  |+ h4 i5 o( z( C, g# e0 {0 s这么说来20um还是没什么问题的了，多谢。

2 B6 v+ G4 H- Q2 p! z1 C, k, G% Y现在最好能做到15UM及以下了。。。。
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