关于六层板的参考平面和信号层的问题

sketty

一个六层的单片机板子，叠构是L1,ground，signal1,signal2,POWER, L6，请教下中间三四层的信号参考平面分别是第几层？top和bot走什么线比较好？或者说信号线怎么分配比较好呢？谢谢！

meng_liu

6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之间的厚度要大于2.5倍以上2 3层之间的厚度，4 层走线同理   当然3 4层太厚，工厂可能按照假八层设计，增加了成本，但是3 4层之间的串扰可以减少
单片机的板子，TOP层和BOT层走线肯定是没问题的，高频，高速板表层走线也是没问题的
# F2 s, {. {# L* v9 H如果EMC要求高，建议TOP BOT多铺地铜，多打地孔  注意铜皮不要是死铜

张湘岳

板厚？

jacekysun

meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
" i. ]) a# w. M! G6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...

说的很对，赞一个
3 C. S' ^( ^: j9 ]2 R- C+ j3 c) W

Jerry1019

meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...

8 v1 P$ \% S  u4 N3 J6 w假8層的設計還是盡可能避免，避免因為滑板造成的對位問題，且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通，
盡可能使用現有的常備料，可以得到較佳的Cost.

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sketty

meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
" G0 r) ^. n2 Y) u6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...

谢谢！
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初学滨

Jerry1019 发表于 2016-11-4 10:33
假8層的設計還是盡可能避免，避免因為滑板造成的對位問題，且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通，
# P, f; L8 C4 r/ p; v6 Y1 |) Q1 Q; D- f( M盡可能 ...

! F2 s2 N3 k% l* _如果加八层是不是直接按八层板做就好了？反正价格相差不多
4 b1 w; [4 j- n0 w

Jerry1019

初学滨 发表于 2018-1-26 17:39
# T$ W- ]0 F; ~如果加八层是不是直接按八层板做就好了？反正价格相差不多

是的，完成版厚無法改的狀況下，
  ]9 }$ r& x2 ^7 E' Y, @但是有其他的處理方式，舉例說明類如板厚是否一定要1.6mm，如果機構設計上能變更薄一點(1.3mm或厚一些(1.8mm)。
' b# q$ c* @% y( \( B$ D假八層的問題，請板廠試算其他用厚度的p.p.來避免假八層問題，在回饋板厚資料給 ME, 看看是否能接受新的板厚。
3 R/ ]: W: @! s9 V' T就可以設計為六層板，達到cost down的要求。
前提要告知板廠，不能因變更中間的p.p.而造成cost up, 也就是說一般會由常備料中做選擇。