请问：如何去掉阻焊层？

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: F- B- i1 H- ]5 ~9 f& F7 x. s上图1：蓝色区是铺铜，想要板子洗出来後，可以在上面焊锡
请问：如何去掉阻焊层？
, u0 T; g& n, P" R! P# n- _' A, [
/ v% u6 V5 a9 }/ l% a" E
# z( B1 \3 h4 b' ]  M* ~) u4 @
: i  A, Y) Y/ z) j% U) x: z上图2
上网查了一下，不是很确定，
是不是先画个 2D Line，然後到像上图2的地方，
+ a. G) p" X, [红色框起处该改选什麽 Type？
/ H, Y8 ~$ T' x- H绿色框起的 Layer，有选对吗？

我的方法是对的吗？


请大家指导，谢谢

nnew

Solder Mask_Top 是對的
2D Line 要改為 Copper

jen

要看你是在哪一層
TOP SIDE 搭配 Solder Mask_Top
Bottom Side 搭配 Solder Mask_Bottom

jen

至於用Copper 或是 2D line 其實都可以
9 X* Q/ X" m' ], k; q) j7 w5 x轉Gerber file 時要搭配選擇 Copper 要出現 或是 2D line 要出現
我也是選Copper

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6 C& A; s& q+ H6 L3 m2 o
上图1：为要的效果



上图2
& e' s* T; M+ n* ?1 H+ u请问1： Net需要选择吗？请问2：我还需要先铺一层铜，然後再画框设为Solder Mask Top吗？
(例：先铺一层铜为 Net001，然後再画一个框设为Solder Mask Top)

& h* |% q$ _- h6 `4 P6 \



上图3
请问3：出Gerber时，要怎麽设定？

ricky_ren

这个好解决，静下心来，仔细阅读：

; Z1 M7 }4 [( y) G5 W1、首先，要明白，板厂在制板时，根据什么来确定“开窗”（即可以上锡）？
   
    他们就是根据你给的gerber里，solder mask TOP 这层上的元素来确定上，这上面有元素的地方，都是可以上锡的，没有绿油。
   （solder mask bottom 是一样的道理）

+ l1 K# V7 L: Z1 Y7 K6 n7 F8 R2、明白了上面这个原则，你的问题就迎刃而解了：
    你想要那块敷铜可以上锡，你只需要在相应的solder mask 层，这个地方，画个“元素”（可以是2d line,可以是copper,甚至可以是text文字等），网络当然不需要指定，因为它不是电气属性。
   最后，关键的一步，你在输出相应的solder mask 层时，记得把这种“元素”勾选上。
) R& V+ L  d6 O0 j; J! D" Q- H
  k2 ^' ?# d' q7 C3、再用cam350导入，去检查一下是否是你需要的结果？


# r3 ~7 v9 ]* r9 A. acam文件就是一张张相片的底片一样，板厂拿来制作“菲林”，这些工艺可以请教板厂的业务员，他们一般都可以解答的。有条件的话
，可以到你们合作的板厂去参观一下，看一看他们如何把你给的gerber文件，一步步制作成一块完整的PCB板的。
3 D3 N, d4 n0 |- k2 U7 H0 L4 e$ D

helpMe

ricky_ren 发表于 2016-10-20 17:02
$ z* x3 G  z5 b* ]0 |6 f0 U, ^) @这个好解决，静下心来，仔细阅读：

. b! m* n/ A: l1、首先，要明白，板厂在制板时，根据什么来确定“开窗”（即可以上 ...

謝謝指導！
% E% C  ]3 @, ]. G

helpMe

请问1：
! `( ]) S# [: H: |出Gerber，可以就照默认勾取的吗？
还是只能勾选有用到的？
& ~$ o, A/ O1 l, i5 C请问2：Gerber还有没有其它地方要调整的？

% M/ \! Z6 w9 s1 A$ h


真的很感谢大家无私指导！

' k$ o* G) Q0 j8 l) ?8 P

Jamie_he2015

2009zhaoqf

kevinsun

2楼正解