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3D Via Design in HFSS.（上） 1 {% K* |% c2 j K, M
( p& ?) B! b$ e( R0 P$ C- N+ | L% E
1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
1 s4 Y0 ~- n6 }" G7 ^1. 普通通孔的设计 " t0 }( z- n/ P: C. |- H4 b
Launch [Via Wizard GUI.exe] , g! ]9 X+ D8 Z5 _4 a- j
0 T' p$ V* p/ j. i. T) }# {, ] Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options.
8 |) C9 t- G/ b# W# N! D
- g3 ^- ~! E: K# P, RClick [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本 4 H8 w6 O2 E8 X4 S0 W, \
* y! h. W4 N+ r
Typical Via projects are now ready to solve. ) h5 p8 h$ ?- i1 g$ W" G
6 ?( I% T& C' w$ c8 d8 M2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置
[ \( |! [7 Z8 v( t8 ^ / s8 G- D+ i, e Y% W
7 t5 e; E1 U1 }5 ?$ J
背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
0 z5 y4 p, o2 s5 U" h
8 T9 A$ U; [* ` i+ k再把内层要出线的[Pad Radius]加大
' m, z# t& |7 r# x4 z1 G2 C' ^# I7 f0 K6 i/ a
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层 7 h* }. U) D3 W" k
5 N! t: Y* z- ]: N" t[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)
1 I2 w: z1 c" l) C) E7 C6 t" r
. A7 Q' K8 a% b9 k$ n5 ~6 r( o Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
. w2 I" |6 A' S+ V8 Y* w
6 j6 L+ W0 _; X Y
1 M- z1 ^2 d2 p/ T2 B在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数
8 K% J# M0 z9 J, t7 N/ C& r! t1 W/ u/ D3 R( y
. |- G1 [- }; A! I, d1 m
9 k- ?# n; c% ~3 U: ?! l! r
) z0 ~, C, G! n; e P" e
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发表于 2016-9-14 15:49
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