关于表面工艺与成本问题求解

Jamie_he2015

请问各位大神，以下这些表面工艺的成本高低？求解答：
7 ]7 B, {6 F9 L) m. M喷锡，无铅喷锡、OSP、沉金，镀金。谢谢！

shisq1900

PCB各种表面处理的忧缺点。
- ^- X1 z/ V& k, f; J; e; w" Y　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
　　喷锡的优点：
% ?) p# B$ X  Z, i) U) @　　-->较长的存储时间
　　-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
+ e2 o, w9 U3 H& V+ O6 ]　　-->适合无铅焊接
　　-->工艺成熟
　　-->成本低
! S5 c* {% N, j0 f0 Z3 A9 x8 u" y　　-->适合目视检查和电测
　　喷锡的弱点：
　　-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
　　-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
　　-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
2 _1 \! K1 C5 v& ~8 ]7 Y　　2.OSP (有机保护膜)
: s, t4 p* Q  j# a+ x　　OSP的 优点：
　　-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
8 |) S7 @* c; x) ^. H　　-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
　　-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
- i. X1 ^' T$ y( g. F: ]　　-->成本低，环境友好。
1 f7 n% [7 c# P) m　　OSP弱点：
% o- @: J: ]/ q　　-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)
; g' t) D  ]" M* I  R, }. W　　-->不适合压接技术，线绑定。
　　-->目视检测和电测不方便。
　　-->SMT时需要N2气保护。
  ^7 T2 S6 o8 Z1 l1 Q7 |- v& O! \  q2 r　　-->SMT返工不适合。
　　-->存储条件要求高。
5 f/ U% J# {& c" P　　3.化学银
: X0 ~- W: t# I8 W: r7 j　　化学银是比较好的表面处理工艺。
' O/ a. c2 P! m* a" n# W9 ]　　化学银的优点：
" ~' B" G( [+ }0 Y8 }/ T　　-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.
$ }8 K* E& I7 m8 K0 i) @　　-->表面非常平整
2 V- K5 o' a3 l# U; M* p) V　　-->适合非常精细的线路。
2 T5 w. \- A& q1 y3 F. n. u$ h　　-->成本低。
( \9 e/ z* ?% {6 K! a: w4 T　　化学银的弱点：
　　-->存储条件要求高，容易污染。
　　-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
　　-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
: R6 |) o+ s; J8 j: W　　-->电测也是问题
4 A" J& g" [4 T　　4.化学锡：
　　化学锡是最铜锡置换的反应。
4 ^' E8 T7 N1 g4 A2 t　　化学锡优点：
% o0 O! @5 \, q+ z7 u$ `9 _　　-->适合水平线生产。
4 ~5 F+ o9 M; L　　-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。
　　-->非常好的平整度，适合SMT。
2 N+ b; C7 K4 m) ^2 P9 s5 C7 j　　弱点：
　　-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。
　　-->不适合接触开关设计
　　-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。
　　-->多次焊接时，最好N2气保护。
3 g* P* M1 Y0 O  W　　-->电测也是问题。
7 |" V% o/ Y0 ?$ `3 J2 m7 V0 N　　5.化学镍金 (ENIG)
4 L2 [+ r& ?$ E. T9 p& J　　化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。
6 ?% Z% A$ S& f1 ~　　化镍金优点：
　　-->适合无铅焊接。
( A# k* J6 ^7 b9 O# s' F. X　　-->表面非常平整，适合SMT。
1 F# s$ |# \( g. ^/ I　　-->通孔也可以上化镍金。
　　-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。
% O" `) g8 c0 r* A; `7 @　　-->适合电测试。
　　-->适合开关接触设计。
8 H  n# i9 P/ C# f0 M  y: h　　-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
0 k) D- `# H9 m8 y6 g+ H! y: \& C  _　　6.电镀镍金
- ^# |( z2 W5 _# _  U$ ]+ N* \" Y　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
　　电镀镍金优点：
　　-->较长的存储时间>12个月。
0 z5 n; ^% u/ ]0 S: Y5 i7 r　　-->适合接触开关设计和金线绑定。
, o5 o, H8 [7 Q& K7 h　　-->适合电测试
　　弱点：
" l. ^2 S6 g( K7 b- z0 B　　-->较高的成本，金比较厚。
　　-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。
  g( W$ B* N! g4 C: g; i　　-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。
　　-->电镀表面均匀性问题。
) ~5 M9 e4 D/ i2 e　　-->电镀的镍金没有包住线的边。
　　-->不适合铝线绑定。
6 Y* m; @2 F* d# z! e% ~, _3 q　　7.镍钯金 (ENEPIG)
　　镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。
　　优点：
! g  a( ?3 B2 [# l　　-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
　　-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
　　-->长的存储时间。
1 M6 j2 t: K) z　　-->适合多种表面处理工艺并存在板上。
  E6 \9 j( k* |5 q+ P; `) H　　弱点：
1 G6 Q8 B9 a. k* K+ a6 I　　-->制程复杂。控制难。
4 C. B8 w% b4 `9 G" ^$ H　　-->在PCB领域应用历史短。

jen

只知道 osp 便宜
2 x- k! F2 }* c% j  n9 P# @6 A' R公司的產品已經不再用有鉛錫了

zengfanhua123

shisq1900 发表于 2016-8-20 01:01
PCB各种表面处理的忧缺点。
# E6 r( p9 h6 J* c　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分 ...

+ I, K) y. X9 c& Q好消息，给个赞

Jamie_he2015

shisq1900 发表于 2016-8-20 01:01
- v. f, P! E0 S% w  B/ XPCB各种表面处理的忧缺点。
　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
" d: h: E. I& S) i7 S　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分 ...

xiexie,

Jamie_he2015

学习了，谢谢！

hootasp

学习学习

chen6699

三楼说得好！沉金和镀金贵些，其它便宜。

sdf8662534

学习了