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请教6层板叠层问题

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发表于 2016-7-5 13:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现有一个6层板需要设计
- }1 C" a' b2 J: R目前设计" {' q% w3 R! m% [
方案1                                                                                              ~, H3 u' W$ {+ C/ L
. B* L/ ^! T* X* p. RTOP      (RF信号、主芯片、SDRAM等)             5 ^$ k* A7 u( R- r: `% h+ K
GND                                        1 q" P/ X; R& O" _3 h. k  ]  @
S1        (100M ADC data、48M  U data、104M SDRAM data、  100M data、48M data) 顺时针                                            
5 i' l! O& e# w- W. `9 I5 FS2        (                           48M  U  data、104M SDRAM A/Ctr、100M data、50M data) 顺时针                       5 m0 ?. }' M* y" [3 V. D5 H
POWER                                    8 t" m/ }, A( p% ?
BOT     (DCDC、LDO、滤波电容)  0 [. W  f% R9 e" P: P8 x

% D$ c6 [# ^% ?  c- ~. g不知这种布线是否安全,求推荐更好的叠层设计。- p( l' R8 j, @1 b& x
谢谢!
+ ^- a8 U! V. o2 @% w' T2 i$ w! `6 P  ?                                         , Y$ `9 Q$ A7 Y# x5 L  s. E
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发表于 2016-7-5 16:43 | 只看该作者
RF信号参考第二层,根据阻抗算出来线宽会非常细。。。建议解决方案:RF线位置挖掉第二层的铜,将第三层铺上铜让其参考第三层的铜,既能满足阻抗也会让线宽宽一些

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发表于 2016-7-6 09:49 | 只看该作者
参考地可以共用一个问题不大。SDRAM部分6层也能满足,关键是RF部分占了板子的多大面积。RF部分可以参考第2层。不是高频基本问题不大。高频尽量短也可以。电源部分以走线为主。满足电源要求即可,其余部分铺满地较好。至于SDRM有一个相邻参考地即可仅个人经验仅供参考

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发表于 2016-7-5 18:49 | 只看该作者
& ]+ }2 D' j8 L6 C1 O/ o6 ^( M
首先的看你的需求,第一就是是否控制阻抗,第二就是你的电源是否很多,如果很多那么就会大面积的跨分割,第三如果控制阻抗,板厚是否满足做6层板,如果板厚太厚会有加层的,比如假八层和真八层的价格是一样的,做假层还不如做真层呢,这样信号质量更高

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发表于 2016-7-5 13:32 | 只看该作者
第一:板厚是否是1.2mm以下?* s( `, V- z% l- y8 B) A
第二.:两个内层走线是否有阻抗匹配的要求?
: B- M/ [! j) d' F如果以上两个条件均满足的话建议更改为八层板的叠层结构,不然在制板时候制版厂会按照假八层做,但是假八层的价格要比真六层贵。
( |4 v% @, h! r7 L% D

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板厚1.6mm 内层走线需要阻抗控制50欧姆  详情 回复 发表于 2016-7-5 15:02

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发表于 2016-7-5 14:01 | 只看该作者
建议把S2改成GND,所有的高速线走S1层

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兼容设计比较多,BGA下基本全部散出,一层走出实现不了  详情 回复 发表于 2016-7-5 15:03

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 楼主| 发表于 2016-7-5 15:02 | 只看该作者
why_not 发表于 2016-7-5 13:32, s- z$ B) U& m; q. A9 {9 N
第一:板厚是否是1.2mm以下?* Z) B$ h1 L6 z! S7 S" o
第二.:两个内层走线是否有阻抗匹配的要求?
* E2 {) p! Z! e( f如果以上两个条件均满足的话建 ...

  |2 S5 C/ v$ Y8 H6 p- {. F板厚1.6mm
  k5 k8 `) P8 K5 K# G内层走线需要阻抗控制50欧姆. y' g( O( H3 ?" Q) a- {6 j# ^1 b

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 楼主| 发表于 2016-7-5 15:03 | 只看该作者
孟菲 发表于 2016-7-5 14:01
7 X# B' E! K9 I; r9 }- N建议把S2改成GND,所有的高速线走S1层

) Q: S8 y. S7 t" I9 w兼容设计比较多,BGA下基本全部散出,一层走出实现不了
- S8 T( h8 C! H( A$ @" O* n0 }

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发表于 2016-7-5 16:38 | 只看该作者
S2层参考power层可能会因为电源分割导致跨参考面,导致阻抗突变,建议走8层  推荐叠层:SPSPSSPS

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发表于 2016-7-5 16:44 | 只看该作者
会使RF信号损耗小一些

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发表于 2016-7-5 17:49 | 只看该作者
首先的看你的需求,第一就是是否控制阻抗,第二就是你的电源是否很多,如果很多那么就会大面积的跨分割,第三如果控制阻抗,板厚是否满足做6层板,如果板厚太厚会有加层的,比如假八层和真八层的价格是一样的,做假层还不如做真层呢,这样信号质量更高

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发表于 2016-7-6 08:48 | 只看该作者
从LZ提供的反馈来看,至少有RF、数字、模拟地3个了。RF需要考虑隔层参考,也就是第2层需要掏空部分。6层板做来下,几乎没有考虑SI的可能了。大量的信号质量将不是非常好

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发表于 2016-7-6 10:21 | 只看该作者
这个叠层也是可以的,注意走线与电源和gnd平面的处理。

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发表于 2016-7-6 23:48 | 只看该作者
:lol

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发表于 2016-7-8 10:55 | 只看该作者
六层板  这样貌似是最理想的叠构了  利用率最高价格较低    需要注意特殊信号线的处理
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