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《Xpedition 从零开始》勘误与指点征集帖【8.5更新】

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发表于 2016-7-4 11:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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本帖最后由 prince_yu 于 2016-8-5 18:38 编辑
8 h2 [  Q; [% h* d9 \6 r( S3 e: [' D9 E# f; P1 A0 ^0 W, B  Q
欢迎大家来找茬,书中的疑问或者问题可以在本帖回复  u- m5 v  v, G/ V. K+ \# N
0 T( w- F5 `  v9 T* V6 Q0 l+ y" b
已知印刷错误:+ t. V. p/ E  _. @) a  R" J2 f
; Z) `9 b# e( E
1、【感谢群友Huston 因.果】书P37 此处图片排版出现错误
% H# s% {6 u3 e8 W' V   f; S4 o" l9 |. R4 O6 |, c7 ^
原稿图如下
' l5 _  h( }/ n
2 }, _+ @! F0 t5 }& K$ l
! S( S* }3 }7 z$ @0 b9 _8 C2、【感谢群友Y*T*W  QQ:308465613】随书光盘收录的视频,由于编排失误,导致第九章第一节内容没有压缩进来,已经在下载方式和在线课堂里做了更新
( f6 l1 Y1 ~3 u1 l
/ ~+ W; ^3 l! r( B) k" H5 h- h' s1 K
第九章第一节(遗漏)、第十四章、十五章视频下载地址:, ^0 I9 i" Q# ?/ H1 b
链接:https://pan.baidu.com/s/1pLvjWnx 密码:ig3s
9 n: u- l& ~  o( t! x
: i+ X6 J; _' z' N+ P参考工程文件夹完整版(含HDTV工程)下载地址:' t- R0 _  e6 `5 g0 B" T
链接:http://pan.baidu.com/s/1mhSkn0k 密码: k8wg. q$ ?7 h+ J( W& q- a

8 R) a, O5 n) |" g: B2 ^完整随书资料光盘下载地址(含全部内容,5.39G). @4 ~9 T& E) C. [$ t, F% K
链接:http://pan.baidu.com/s/1c16fD1u 密码:ksbp " U6 i  e/ g  e% @
& P; b+ [9 x" t0 ]
网盘如果失效直接联系我,再重新补链接
) V1 {0 J. j$ o7 E. I  ^$ J% Z
* l" j( [* p' ^/ I3、【感谢群友Y*T*W  QQ:308465613】书P17页,注意项里,Pin管脚的上划线由于排版失误未印刷出来,实际如下:; Q" s3 Z( X0 T2 _0 _
6 I. B; ?3 E. y0 K0 p# I

" e" F9 m: r; Y- W4、【感谢群友 Mr Pro】书P158页,图10-44中,原文 “若器件连接的走线被锁定时,器件是无法移动的”
1 H7 e1 |8 g, p6 J* y6 ]实际上在EEVX.1.2版本下,器件是可以移动的,只有当器件的焊盘上有孔时,且孔被锁定,此时才会限制移动,如下图右侧所示(左侧是可以移动的,右侧不可以):& T# B; i- z# U7 J0 N8 m$ R6 r# r2 |
6 J& F6 ?. K5 V$ e+ m% N
关于这个问题,我写书的时候用的是EEVX.1.1,当时这个版本采用的方式跟我以前用EE7.9.5的时候是一样的,如图,只要器件上有锁定线,器件是移动不了的,右侧有错误提示,这个在EEVX.1.2之后突然就变了,我也是没有料到,如下图是EEVX.1.1版本的,右下角提示不可移动带Fix的物体:
3 b& _" Z; [# N
0 o" C# m. Z, D0 k, m
1 X3 o+ k$ @2 l0 n
7 P1 w: N+ f* F/ e# [5、【感谢群友 Mr Pro】书P168,图11-8,如下所示,编辑在排版时出现失误,将图用错了:( k4 N& k+ G+ `$ P& ]5 X8 T

0 m* w) d1 ?5 n) H8 S3 I8 F* R正确的图片如下所示:4 P: ?9 k: v. s

$ Y2 [9 z8 r1 D# F: D1 Q. c( q, t& h/ p1 v1 n6 ]; P' z& G
6Allegro导入Xpedition的流程,添加注意事项
% N- P# L7 X7 h1 ~0 P7 |! s+ x/ y% K书第431页,导入Allegro工程文件的步骤中,在得到图21-36所示的8个HKP文件后,需要建立一个临时中心库(即图21-38中的Trans_Lib),然后再使用前面建库章节里面的方法(Library Services 工具的Import功能),将8个HKP文件中的Padstack.hkp,cell.hkp,pdb.hkp 依次(注意顺序不能错)Import到这个临时中心库里,然后才能进行图21-38所示的操作(即图21-38的操作执行的前提是这个对应的临时中心库里已经有了PCB所需的封装数据)。
( D% O# m4 O9 f+ N- ^) r: v. G8 _  K3 c0 d+ _1 q7 D
' @) Y- q0 e" X
7 o* P2 o* X4 s4 n
" Z) P: }7 I# K# S* R% D& f
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发表于 2016-10-21 14:35 | 只看该作者
这部书不错,学习图书馆也与预定了,不过还没到,打算自己买本先

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发表于 2016-10-23 12:16 | 只看该作者
您好,怎么下载不动呢,
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