BGA焊盘大小的问题。

苏鲁锭 · 发表于 2016-6-21 14:00

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

请问各位，BGA封装，焊盘大小通常是怎么确定？要大于；等于还是小于锡球直径呢？
比如以这两个“0.4mm间距，0.26+-0.04mm的直径”和“0.5mm间距，0.3+-0.05mm的直径”为例，焊盘该做多少？

5718366 · 发表于 2016-6-21 14:29

以下是我们公司手机产品的要求
0.4MM间距的pad做0.25MM
0.5MM间距的pad做0.275MM

苏鲁锭 · 发表于 2016-6-21 14:51

5718366 发表于 2016-6-21 14:29
以下是我们公司手机产品的要求/ N: y% Q; n# e4 K: y
0.4MM间距的pad做0.25MM
( o+ Q# S, N! Y- b. S0.5MM间距的pad做0.275MM

按0.4和0.5这两种情况，你们钢网开多大尺寸？

5718366 · 发表于 2016-6-21 16:15

苏鲁锭发表于 2016-6-21 14:51
1 J( Z) I. G$ j3 Y9 |! d! y按0.4和0.5这两种情况，你们钢网开多大尺寸？

钢网做成方形，0.4mm间距的为0.27mm，0.5MM间距的为0.3MM

苏鲁锭 · 发表于 2016-6-23 12:56

5718366 发表于 2016-6-21 16:15
7 c, g4 m3 F# C5 o钢网做成方形，0.4mm间距的为0.27mm，0.5MM间距的为0.3MM

多谢～～：）

jimmy · 发表于 2016-6-24 21:31

以下是我们公司手机产品的要求
0.4MM间距的pad做0.2MM
0.5MM间距的pad做0.25MM

苏鲁锭 · 发表于 2016-6-27 13:03

jimmy 发表于 2016-6-24 21:319 A$ {. G+ ]3 c I
以下是我们公司手机产品的要求2 ?& J0 X/ _4 X+ S
0.4MM间距的pad做0.2MM
6 ]. M; m+ O0 F) r6 B: r* v/ M+ z0.5MM间距的pad做0.25MM

多谢J大～～：）

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1