电源过孔与电流关系

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电源过孔与电流关系

1、常用电源过孔尺寸
# y! W5 C$ p4 r4 u! b电源过孔常用via10-24、via20-35和via24-40。电流比较大时，一个管脚需要多打几个过孔。
; ~/ g% d8 H* W4 |- m
2、电源过孔尺寸与电流关系表
  U$ o) l! p9 \/ k1、10mil 的孔 20mil 的 pad 对应 20mil 的线过 0.5A 电流，20mil 的孔
6 {' y7 m) v9 \% h+ c% e40mil 的焊盘对应 40mil 的线过 1A 电流，0.5oz。
" d5 J, C1 \0 w" ]) R- D6 G 2、过孔电感的计算公式为：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]
. z7 I1 g4 F6 G8 y- ^$ W
7 y5 |& q/ D$ W2 |) a5 RL：通孔的电感
4 d2 \4 R2 Y7 m) _# ^$ O9 l h：通孔的长度
d：通孔的直径
其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，
感抗大，其上面的压降就大些。
3 ~; Y2 w$ ?" s2 m" B$ P 对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。
孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。
! \1 \: S9 w! _6 L7 l* n( h0 v, g/ Q
" U. L4 l7 v! x+ y$ y 3、1,金属化过孔镀层厚度只有 20 几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。2，脚较粗且多的器件如 CD
型插座，应尽可能少从原件面出线。如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。4、
过孔的直径至少应为线宽的 1/35、在走线的 Via 孔附近加接地 Via
孔的作用及原理是什么？
) Q) B) M! L$ X+ N) s
2 P; ?# q) W, L5 \! c答：pcb 板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
! Q, `) A4 F( k! ]1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）
' _/ M  L0 S( ~! R; z" ~" F  [2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小）
/ e9 K+ N" P- G- x3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地
( e8 i% j- W7 a2 z/ k2 y; sVia 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层
的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，
: V& z5 N$ e- j, x为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一
( z, h. i3 `3 b  q$ m' D些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的 emi 辐射。这种辐
# L. y/ [" f$ W8 A射随之信号频率的提高而明显增加。
6 ?3 D: {& G' H  T/ W/ j6 E# C请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏
地层的连续和完整。效果反而适得其反。
" Z. S1 A9 q/ e4 O) y. U6 L0 U答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这
种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信
  {9 ]8 P3 _3 L3 {, K* s2 v2 m; U号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
6 |" T  z9 k' ~; g2 V' {2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那
就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一
" g. w- y! D# x3 d/ j* N的波长为间隔打地孔没有问题吗？
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会
' h5 [$ n+ a- L. }: _9 f( f1 j* N
: U3 }6 m! c1 U
不会影响地层和电源层的完整呢？

' F0 f: L: ^- U) A; s8 c7 w0 O答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
* ?) q3 w3 \, R" L5 Q3 @. a
在目前的电子产品中，一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么
; W# T! X- P% Z. ?3 k
! n+ F4 m7 p# d; k4 t1Ghz 信号的波长为 30cm，1Ghz 信号 1／4 波长为 7.5cm＝

1 u: c6 J& K4 r( ^) l* D; @2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于 2952mil 的间隔打，就可以

4 N  T8 _/ I9 C, z! q很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每

* T! N' B+ t+ p% U8 Q7 \2 v1000mil 打地过孔就足够了。
$ _/ B/ U8 d- C' O! {+ i) p- T0 c

seanyeh

謝謝分享，我是新手…這個對我很有幫助

980155498cai

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realnol

挨打时发生的顶顶顶顶顶

杰1111

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linbanyon

谢谢

li262925

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