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本帖最后由 hrb011011 于 2016-6-18 21:50 编辑
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' A1 u7 e# T; S5 D% {. c+ J回复版主提的几个问题：
$ _% H0 c. B. Q- 是的，阻抗确实根据板厂的实际情况来计算。我们开发这个软件的目的有两个：第一，帮助板厂提升阻抗设计能力；第二：帮助Layout评估/设计详细叠层结构。
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当前通常情况下Layout只给出大致叠层结构和阻抗参考线宽/间距，我们可以称为原始参考设计；板厂根据参考设计设定详细的叠层结构及最终的线宽/间距，可称为二次设计。4 C: a* i$ K7 m5 T# K* Q1 r5 g
通常这也是我们认知的一个板厂在阻抗上面的“功力”所在。我们的软件除了具有Polar的计算器，另外一个最主要的功能就是把板厂的“功力”也纳入进来。具体来说就是：详细的叠层设计功能（实际介厚计，DK计算）， 板厂流程能力设定功能（铜厚、侧蚀）。我们的目标之一就是实现：当板厂通过EQ把详细叠层给你的时候，可以有个工具来评估板厂的设计是否合理。
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2. 不知版主提到“与使用的材料都没有太大的关系”是指与基材的类型没关系吗？4 q# u/ |) w" u
在阻抗计算上，基材不同DK不同，板厂在计算阻抗时会使用不同的值来计算。 由于使用POLAR计算工具、基材Datasheet的DK值进行仿真设计时，会存在仿真值与实测值有较大的差异(5%~10%)。所以，目前板厂在DK的使用上与Layout是不一样的；板厂会采用一个经验值，Layout可能是datasheet值。这个经验值被认为是板厂的技术能力所在而不被外人所了解。我们的工作就是要打破这种“黑盒”。通过我们研究发现：其实出现这种“黑盒”情况的根源就在材料上，FR4基材是玻纤与树脂的混合介质层，DK分布不均所造成。而POLAR计算器要求的前提条件就是均匀介质，FR4不满足这个条件，那么结果一定不准。
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我们也是从板厂出来的，深知板厂在阻抗设计也有很多苦衷而不被外人所了解（特别是客户），这也是我们在多年前立项来开发本软件的原因。当前板厂的阻抗设计能力都不是太好（即使是顶级板厂），都还要需要打样几次，不断调整才行。板厂的一次成功率都不是很高，现在面临着在成本和公差变严7%，5%等的压力，提升设计能力是很有必要，同时也是当务之急。6 T4 L" C1 u5 i9 z% t; g1 u
0 R0 U# Q( U0 H4 {6 G关于：仿真值与实测值有较大的差异问题可以参考下面的资料：
8 I) x6 H1 r, ~) ]1：Polar文档：http://www.polarinstruments.com/support/cits/AP139.html
/ l9 h0 |* S8 ~, f3 G; _2：INTEL和Polar DesignCon2013论文：ACCURATE INSERTION LOSS AND IMPEDANCE MODELING OF PCB TRACES5 _8 |# ?6 Y; Y2 s) r
+ l# g5 {6 t+ Q关于材料的部分可以参考:
- d1 X4 p4 i# U/ `# O4 w) K+ uDesigncon 2016: A MATERIAL WORLD---Modeling dielectrics and conductorsfor interconnects operating at 10-50 Gbps
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发表于 2016-6-17 11:05
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楼主
发表于 2016-6-18 10:01
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