对于SMT 来说，OSP 和沉金那种方式更好？

mia0830 · 发表于 2016-6-13 16:19

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我的理解是采用OSP 方式，在焊接后是铜+锡+器件引脚，而采用沉金，在焊接后则是铜+镍金+锡+器件引脚，请问哪种方式焊接可靠性更好？？哪种方式更容易上锡？？哪种方式焊接后更牢靠？？。。。。

shisq1900 · 发表于 2016-6-13 19:05

沉金：可焊性强，价格贵； OSP：焊接强度最高，成本低

dzyhym@126.com · 发表于 2016-6-15 16:11

2个表面工艺各有优势 osp耐回流焊次数没有沉金好如果板上通孔多，也是沉金焊接好点

shuihan0228 · 发表于 2016-7-16 11:58

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ahut_zsc · 发表于 2016-7-28 20:49

焊接最好的是osp

电子科技 · 发表于 2018-4-27 10:27

主营：2、4、6、8、10层玻纤板， BGA板，厚铜板，沉金板，阻抗板，HDI板。

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