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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › 0.5 pich BGA全部激光孔的问题
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0.5 pich BGA全部激光孔的问题

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cewtf

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发表于 2016-5-31 10:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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HI，各位，想请教一下，找到一份0.5 pich 芯片的PCB推荐手册，里面我看到全部是在PIN脚下面用0.1内径-0.2外径的孔打的通孔，恕我无知，0.1这种不就是激光孔么， 那么这个PCB推荐文档也就是要我们全部用激光孔在打通孔？这种貌似不行吧，还是说每一层都用激光孔先打孔，然后最后统一压合就好了。还请有相关经验的大师指点一二。
6 E4 }% ?  ?4 G: w$ N* S5 r' f

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发表于 2016-5-31 13:13 | 只看该作者
0.1不一定是激光 板薄有些工厂也可以通孔呀

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cewtf
不是最小通孔是0.2么？1.2或者1.6的板子不能用0.1的通孔吧，我记得有公式是通孔内径*6,7不能小于板厚度，不然通孔内层可能出现铜箔断裂。  详情 回复 发表于 2016-5-31 13:44

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cewtf

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 楼主| 发表于 2016-5-31 13:44 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-5-31 13:13
) I) Q$ ?: G" }( ~' Y+ r7 l# D0.1不一定是激光 板薄有些工厂也可以通孔呀
/ T9 A0 s3 u7 z* C' p9 g
不是最小通孔是0.2么？1.2或者1.6的板子不能用0.1的通孔吧，我记得有公式是通孔内径*6,7不能小于板厚度，不然通孔内层可能出现铜箔断裂。$ d6 M1 B5 Q  q2 @! I

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shisq1900

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发表于 2016-5-31 14:09 | 只看该作者
最小钻孔孔径可以做到0.1的

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cewtf
哦？这样啊，好的，明白了，这样的话我可以提前问问板厂了。多谢多谢。  详情 回复 发表于 2016-5-31 14:12

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cewtf

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 楼主| 发表于 2016-5-31 14:12 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-5-31 14:09
" m8 j/ E5 J+ }1 R% ?/ a" H" s最小钻孔孔径可以做到0.1的

2 {) Y+ `+ P) Y9 H2 J3 @$ o. B哦？这样啊，好的，明白了，这样的话我可以提前问问板厂了。多谢多谢。) L( E( y( ]0 w) ]8 c* j

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shisq1900

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发表于 2016-5-31 16:34 | 只看该作者
不是什么公司都可以做0.1  一般是0.2  0.15   还要看厚径比的

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qingshanke

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发表于 2016-6-1 10:36 | 只看该作者
0.1的机械钻不要采用，成本太高。0.5pitch的BGA如果用通孔做，可以走出来的话也可以用0.15或者0.2的钻孔打盘中孔，树脂塞然后电镀填平" f) K( z/ g9 d; S8 {. s3 g8 P5 i

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