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关于表面处理工艺的咨询

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发表于 2016-4-29 11:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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向大家咨询一个制板工艺的问题:表面处理为flash gold 15u'是什么表面处理工艺,换算成公制是多少?: V+ M* ?  X" B1 R: P6 W3 L

# W+ ?7 c3 u# k6 {* x. ~$ y3 D9 F$ v- q
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 楼主| 发表于 2016-5-9 11:40 | 只看该作者
黑_白 发表于 2016-5-7 13:17
, t! `5 M; M/ f  J8 h$ n电金也叫电镀硬金,化金也叫化学沉金。沉金密度差一些。0 S9 I  U: K: B) ~0 `
问下,什么是铝线绑定?

/ q- y+ ~( h5 f  F其实就是将铝线通过邦定的方式跟焊盘“焊接”在一起,可以这么理解邦定的含义:一种特别的“焊接”方式6 P0 h; m! `! z4 g

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发表于 2016-5-9 21:15 | 只看该作者
maoshu 发表于 2016-5-9 11:408 z0 h7 c+ V  _. j" V3 Y
其实就是将铝线通过邦定的方式跟焊盘“焊接”在一起,可以这么理解邦定的含义:一种特别的“焊接”方式

$ T9 I# C" A6 e, V谢谢解答,请问这种方式在什么时候回用到?5 z& n6 ~3 k) E+ Y" z9 ~- D

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 楼主| 发表于 2016-5-11 09:47 | 只看该作者
黑_白 发表于 2016-5-9 21:15/ ]1 n1 V$ ?! c2 E3 }1 b3 S& y8 N6 m
谢谢解答,请问这种方式在什么时候回用到?

/ V( x6 J' D4 d* r, e! b机械上结构决定的,通常芯片里面的线跟焊盘的连接都是邦定的工艺,我也是最近才了解到的,只知皮毛。

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发表于 2016-4-29 13:42 | 只看该作者
flash gold 15u'就是金厚15微英寸   1微米=39.37微英寸

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flash gold 是什么表面处理工艺?  详情 回复 发表于 2016-4-29 14:59

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 楼主| 发表于 2016-4-29 14:59 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-4-29 13:42: A9 p7 H  t5 P1 I% p/ R
flash gold 15u'就是金厚15微英寸   1微米=39.37微英寸
4 z# W# |) h, d/ J
flash gold 是什么表面处理工艺?

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发表于 2016-4-29 15:06 | 只看该作者
电金

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发表于 2016-4-29 15:06 | 只看该作者
也叫水金

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 楼主| 发表于 2016-4-29 16:05 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-4-29 15:06+ x) P+ V" ~9 `' @! l
也叫水金
' ~6 J- O1 S. i& U: l, Q
你们公司有做这个工艺的吗?) M; @' P5 S3 a) D9 I" D& q
另外,对于铝线邦定,有没有推荐的表面处理工艺?5 v; F! q. q# g# R! Z

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发表于 2016-4-29 16:17 | 只看该作者
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发表于 2016-4-29 17:29 | 只看该作者
云朵儿 发表于 2016-4-29 16:172 C2 ^1 k, @% `! E4 u; V. \
沉金

# f/ ~5 R4 W- P; E3 h+ ~* Q) ?7 xflash gold 是镀金(闪金)# }$ q3 z1 i' `. n9 {1 w

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发表于 2016-4-29 18:08 | 只看该作者
maoshu 发表于 2016-4-29 16:05
; i2 Y& D9 t& m: Q你们公司有做这个工艺的吗?( g* v- L7 H' R- x/ Y, S
另外,对于铝线邦定,有没有推荐的表面处理工艺?

0 n& n1 F% L$ q6 T# p做化金工艺就可以
+ T, S4 g4 G1 s) y/ J! Z$ X

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发表于 2016-5-4 18:15 | 只看该作者
请问镀金和沉金是什么区别?以前我们公司都是沉金的

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发表于 2016-5-5 00:43 | 只看该作者
云朵儿 发表于 2016-5-4 18:15* q, \! v& O6 C' N) x
请问镀金和沉金是什么区别?以前我们公司都是沉金的
; c1 K& p4 g- L- W, P  P
还没休息  区别就是镀金是硬金 沉金是软金

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发表于 2016-5-7 13:17 | 只看该作者
电金也叫电镀硬金,化金也叫化学沉金。沉金密度差一些。
, {1 Y+ e' C4 Q- k& @: f: c1 _问下,什么是铝线绑定?
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