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[仿真讨论] 差分线加粗的原因求解释,谢谢

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发表于 2016-4-19 16:07 来自手机 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高速差分经常看到在高速连接器处加粗差分线的走线宽度,这样的目的是什么,求大师详细解释,谢谢
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发表于 2016-4-20 17:20 | 只看该作者
1.阻抗渐变。
: {" @( Z7 n% O8 R2 T7 s2.高速连接器通常有ESD/Surge要求,线宽些会有帮助。但这一点并非是适用所有情况,如果回路电感本来就大到EMI都过不了的话,加粗会使ESD更差。
4 }& D* X4 W+ n0 I0 z; _1 t8 }$ {3 O
新年伊始,稳中求胜

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发表于 2016-11-16 11:44 | 只看该作者
减小阻抗 减小衰减 不过对于5G以下的 没什么鸟用

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发表于 2016-9-3 15:27 | 只看该作者
很多情况下,告诉连接器位置的PIN孔所表现出来的是容性较大,所以过孔的阻抗会偏低,这时候就会把过孔周围的GND层反焊盘进行扩大,挖空处理;- m. N( n0 ?8 x
挖空处理解决了PIN的阻抗问题但却引入了另一个问题,链接到PIN上的走线经过挖空区的时候就会失去参考,阻抗增加,这时候把这部分走线适当加宽就可以补偿这部分的阻抗增加,其实最终目的就是保持阻抗的连续性。

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发表于 2016-4-20 16:46 | 只看该作者
应该是阻抗问题吧?

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发表于 2016-4-22 16:26 | 只看该作者
没遇到过

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发表于 2016-4-29 10:12 | 只看该作者
你是不是说补泪滴?5 }- d, z3 V" X
高速走线里尽量别去补泪滴。

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发表于 2016-4-29 10:24 | 只看该作者
阻抗规则7 k! m: v% i) x7 U0 o9 M. H; }- H

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发表于 2016-4-29 11:25 | 只看该作者
我遇到的是焊盘部分的线细,而出来的线比较粗,因为焊盘部分位置不够

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发表于 2016-4-29 11:26 | 只看该作者
我遇到的是焊盘部分的线细,而出来的线比较粗,因为焊盘部分位置不够

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发表于 2016-6-28 11:53 | 只看该作者
说的是这个吧?? 孔也要结合仿真特别处理: m1 H# U  Q- n8 ~" ^
  Z1 ?" j/ p7 y2 L1 H
  ; |+ {4 e. \- e. f$ o! F+ {5 O; n

; ^, `8 |. S( g; k8 B/ q; U; D6 T

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发表于 2016-7-13 20:12 来自手机 | 只看该作者
对于高速信号,线越宽,相当于对地电容的极板面积越大,在相同频率下的阻抗也会相应变小,我想他之所以这样做多半从阻抗连续性方面做的考量。

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发表于 2016-8-31 17:28 | 只看该作者
我猜是為作阻抗匹配使用,不過僅是猜測而已
, o' P% f' m% n" S8 _, F還希望其他高手出來幫忙解惑

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发表于 2016-9-4 23:40 | 只看该作者
一般来说在孔或者焊盘处,都会做反焊盘优化过孔和焊盘的阻抗,优化后如果线不加宽,那么走线的容性会减小,阻抗会增加,把线变宽,容性增加,阻抗会有所下降。总体来说就是为了做到阻抗连续。

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发表于 2016-9-28 14:48 来自手机 | 只看该作者
高在焊盘或者插件孔处加宽一般是做泪滴处理的,减少这个位置夹角药水残留,避免过腐蚀,同时增加可靠性,但是对于高速线来说做这个泪滴会引起阻抗不连续

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发表于 2016-10-9 11:16 | 只看该作者
学习了
+ _1 m# f. i+ N) }6 ?!1
再烦也别忘微笑,再急也要注意语调!
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