ADS最后版图布局有大神能帮忙分析下么

lysummerrain · 发表于 2016-4-19 10:19

问题详情：
1  图2 中的电容如果用贴片电容，封装为0805的话。是直接一头焊接在微带线上，另一头做个接地小平面焊接上。这样设计可以么。还是要在微带线上做一个小的电容焊接接口，相当于并联一节小的宽为电容封装尺寸的小微带线专门作为焊接接口。
2  图3中两个电容和直接接在微带线上，怎么焊接啊。要做个小的T子型微带线么？还有电容和端口间也不能直接连接的。如果直接为了焊接加上微带线的话会影响匹配的吧。还是说匹配的时候就要把这个端口串联上微带线再串电容做匹配？
3  图4这里是电源处的接地电容，这里需要可以直接接在微带线上么。会有影响不。  不行的话该怎么处理啊？
4  图5还有宽窄微带线之间连的电容怎么办？如图的焊接点平移可以么，不行的话怎么办啊。

PA做到最后的部分了，但是版图的布局问题陆续出现许多问题。其他师兄师姐要么做无源射频原件，要么做天线。就我做死的选了个PA，听说这个以后找工作更有利。但是没有工程上的指导最后版图设计真的挺麻烦。拜托有会的大神指导下，感激不尽！！！！

cousins · 发表于 2016-4-19 10:19

1.建议换小封装电容0402的。一头放在你仿真的微带线引出端口的正馈位置，另一头接地孔，地孔至少三个。地孔距离微带线要保证不影响微带线的阻抗，建议距离大于微带线线宽，地孔连接你参考层。
2.微带线不可避免，但是要尽量的短，接地的地方至少三个地孔。
3.直接接上，注意焊盘不要突出微带线太多。
4.接电容部分建议用耦合线模型分析，电容焊盘间距多大，耦合间距多大。

整体的原则就是仿真的建立要与实际焊接尽量拟合，你多出来的线，线间的耦合尽量考虑上。线与线间距如果超过到参考层厚度3倍以上了就可以忽略耦合影响。

lysummerrain · 发表于 2016-4-19 11:11

非常感谢，虽然有些地方还有疑问。但是我还是先多试下，按照指导多仿几次。看能否解决。实在不行再麻烦您和大家了。
PS：0402的电容太小了1*0.5的，手工焊接害怕技术不行。。。。其实一开始想用1206的。。。。。这个影响大么？

cousins · 发表于 2016-4-19 11:14

lysummerrain 发表于 2016-4-19 11:11$ x+ w# g+ @+ C! [# ]3 y% T8 D* {" q
非常感谢，虽然有些地方还有疑问。但是我还是先多试下，按照指导多仿几次。看能否解决。实在不行再麻烦您和 ...

PA里面不是有很多极间寄生参数要考虑么？被动元件肯定也有，封装越大寄生参数越大。能小则小，0402是相对比较合适的，焊接练练就好。

lysummerrain · 发表于 2016-4-19 12:03

嗯，收到。看来还要多多练习。谢谢了。

lysummerrain · 发表于 2016-4-19 12:03

cousins 发表于 2016-4-19 11:14
1 D) {- W& Y' M jPA里面不是有很多极间寄生参数要考虑么？被动元件肯定也有，封装越大寄生参数越大。能小则小，0402是相对 ...

嗯，收到。看来还要多多练习。谢谢了。

lysummerrain · 发表于 2016-4-21 17:06

cousins 发表于 2016-4-19 10:19
# J, e4 M; e1 e1.建议换小封装电容0402的。一头放在你仿真的微带线引出端口的正馈位置，另一头接地孔，地孔至少三个。地孔 ...

麻烦了，还有个问题，您说电容一头焊在微带线上，焊盘不要太突出。这里的焊盘是焊东西上的焊锡形成的那一块盘状物体吧。因为不太明白所以查了一下，一般焊盘是小金属片+接地孔。但是我仔细理解了下你的回答，我想您说的电容接地要三个接地孔。我想是不是不要焊盘，贴片电容接地直接焊在这三个接地孔上。而且三个并排可以么，是不是为了更加良好的接地？

还有耦合线模型分析是不是版图中将接地部分画成小的微带线，考虑产生的电感电容等电磁效应。

最后真的十分感谢！这可能对您算是简单的知识，但是对于没做过的学生，尤其是老师，学长也没有做这方面实物的学生这些工程上的知识非常难以获得，如果不是有人指点将花费大量时间金钱精力！多谢了。