PADS制作封装的散热过孔

longsky2007 · 发表于 2016-3-9 18:53

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制作封装时可以放置若干个过孔作为散热用吗？

5718366 · 发表于 2016-3-9 22:42

如果是在封装中做散热孔，可以放置大一点的焊盘孔
也可以直接在pcb中放置大些的过孔当散热孔

阳光下的猫咪 · 发表于 2016-3-10 14:43

我一般是直接在ＰＣＢ中添加大一点的过孔，不会再制作封装的时候添加

wings_ly · 发表于 2016-3-10 22:19

比如有些芯片有EPAD，就可以在EPAD上打上一些过孔以便散热。

longsky2007 · 发表于 2016-3-10 22:35

我在做封装时放了一些沉铜的焊盘作为散热过孔，这里不如allegro或mentor方便

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