11月培训

slower

本次培训课程是X86主板设计···主板设计的特点就是层数固定，包含内容比较多，不过INTEL在各方面都给出了非常详细的约束条件和设计指导。但是要是真的能intel那些知道全设定完也是相当不容易的。我比较感兴趣的内容是PCIE的设计，速度高了各种问题就来了，包括过孔处理，玻纤效应，焊盘处理，首先玻纤的话，说实话具体能有多大意义我也不是很确定，估计怎么也得10G以上得信号吧，具体没有测试条件，看着大家都这么搞，具体有多大意义也不好说。而剩下的一切手段都是为了保证阻抗的连续，一般走线的阻抗控制问题不大，关键就在控制几个点。我觉得扇出的话呢，随缘吧，看芯片咋样了，尽量弄到连续；过孔一般是一个阻抗较低的点，具体可以用HFSS仿一下，不行的话反焊盘加大点问题也不大，焊盘掏空的话·····其实最好也是仿真仿一下，很简单直接画就行。还有要注意的就是如果层叠比较多的话尽量让过孔的残桩小一点，有一个四分之一波长的吸收。总结一下就是，没事多看看INTEL的规范，抱大腿总不会出错，毕竟对于信号完整性之类的高逼格的东西还是这种传统豪门舍得砸钱

dzkcool

把INTEL的规范啃透了也能成为高手

slower

dzkcool 发表于 2015-12-15 19:36
' H7 s- `  S! T. p* L把INTEL的规范啃透了也能成为高手

: u1 s% ]% U) b) d3 J5 V# J谈何容易····好多都对应4层板，都好久没见过4层板了，十几层的板子有的时候也不太适合