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出生产文件前注意事项

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发表于 2015-11-30 16:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、  检查整版重要信号线是否跨层,等长和阻抗控制。
2、  电源地铜皮、过孔够不够回流。
3、  整版结构问题,器件间有无干涉,器件封装。
4、  丝印问题。
5、  有没有多余线和孔。
6、  出孔文件
7、  光绘文件检查,注意4层相对于2层板多gnd层和power层,drill多NClegend1-4.
8、  出光绘注意 atwork control form  里的 undefined linewidth   一般定义5mil
Shape bounding box板子Outline外扩的隔离线 一般使用100(mil)。
9、  Aperture时先delete 再add.
file:///C:/Users/DINGXI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg

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