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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-11-28 09:54 编辑
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6 R: y$ V% l% n+ V1 o/ C客户反馈单板经过焊接后翘曲,经分析有2层残铜不对称。详见附图。大家设计时一定要注意各层的残铜对称。
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部分单板在PCB加工时未发现翘曲,但焊接后单板翘曲。主要是PCB板经过多次高温时、玻璃纤维、树脂、铜的热膨胀系数不一致引起(特别是无铅焊接使单板翘曲雪上加霜)。虽然影响单板翘曲因数很多、经过大量分析设计优化是解决单板翘曲最好的方法。注意以下几点: 7 Y8 x) A4 U! K7 n* z
1、 叠层对称:对称层芯板厚度相同、对称层PP片相同、对称层基铜厚度相同、对称层芯板类型相同;这些要求在叠层时就要考虑好。
, ]" d$ ~7 B8 Z6 E2 K3 f* h2、 对称层残铜率分布均匀,这一点容易被设计师忽视而引起单板翘曲。
- ~4 b' L0 ` q3、 同一层上铜上下或左右分布不对称导致翘曲。 |