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搞了三天把四层板画好了,问最后一个关于铺铜的问题。

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发表于 2015-10-17 10:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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除了中间两层不说,顶层和底层还需要铺铜么?' |' G, t, X+ ~; Y" t: ~6 g

% u* D1 M2 v$ ^" f" W. G我这边有个人说不铺,但是我觉得不对啊,滤波电容那些就两个孔,要是不铺地不就光秃秃两个孔在那里。1 {; p" |- g- j
而且不铺芯片中间不就光秃秃的么,不和道理啊。
" l- W; j3 o3 v- i! G# O求确切答案。
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 楼主| 发表于 2015-10-17 10:54 | 只看该作者
还有个问题,把公司标志截图,然后用软件转成DXF放进去以后就是TOP层的2D线,需要不需要把转成丝印层?

点评

标志建议你转成丝印层,主要看你出gerber,一般丝印是出gerber的,这样可以保证生产出来 后 logo在  详情 回复 发表于 2015-10-17 13:01

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发表于 2015-10-17 12:59 | 只看该作者
铺铜增加电源的完整性,韩国和日本产的板子很多不铺铜,不过国内的一般都会覆铜的吧,总之就是地越完整越好,尤其是有一些比较敏感的天线啊,音频线啊,射频线啊,差分线之类的,都是要求立体包地的,因为有中间地层和电源层,所以电气连接都非常好,低速不铺铜也没关系啊。

点评

我决定还是大面积铺铜吧,不然看着好别扭。谢谢。 而且我这个就是低频的没什么关系吧。 我主要怕过EMC的时候出现问题。 那还需要大面积打孔么。  详情 回复 发表于 2015-10-17 13:34

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发表于 2015-10-17 13:01 | 只看该作者
杨悦兮 发表于 2015-10-17 10:54
+ b% ]2 ?* q3 ?* f! B$ F7 N! m5 v2 G还有个问题,把公司标志截图,然后用软件转成DXF放进去以后就是TOP层的2D线,需要不需要把转成丝印层?

4 d. e* Z$ A: K0 g# [/ @& Y: U标志建议你转成丝印层,主要看你出gerber,一般丝印是出gerber的,这样可以保证生产出来 后 logo在

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 楼主| 发表于 2015-10-17 13:34 | 只看该作者
12345liyunyun 发表于 2015-10-17 12:59
( ?& X/ m9 R/ Z  ?* w! w5 ?铺铜增加电源的完整性,韩国和日本产的板子很多不铺铜,不过国内的一般都会覆铜的吧,总之就是地越完整越好 ...
. b0 T1 Z, N' s1 b
我决定还是大面积铺铜吧,不然看着好别扭。谢谢。3 c: y! u5 H( r( h9 Z
而且我这个就是低频的没什么关系吧。
  w7 J9 j) }3 G9 I  ]我主要怕过EMC的时候出现问题。5 N, C& }& ?/ |! y
那还需要大面积打孔么。
, [2 h: e: m; F; h4 L/ M6 D

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发表于 2015-10-17 14:41 | 只看该作者
需要打孔,至于要不要铺铜主要还是看个人情况吧,铺铜对阻抗等参数是有影响的,这个看具体情况。 和每个人的习惯不同。 一般老外板子的层数比较多, 正常6层板能搞定的,他们经常 用到 8层 10层来设计,有的更多。这样EMC是好很多, 包括一些原厂的DEMO 板子都是经常这样。好处是, 层数多了 ,GND 层也就非常多。完整性能得到保障,这样顶层底层就铺不铺都没太大关系。不过我们会减少层数,DEMO八层,改成六层也是经常的事,很多公司还拼命想办法搞成4层来降低成本。这样再不铺铜那就要出问题了,没法保证完整性。其他的就是板子局部铺铜,比如说, 一些高压版。一般铺铜会离很远。也就形成了局部铺铜了。还有就是 有时候板子上涉及到多种不同信号就得分开铺铜了。像最常见的数字和模拟信号的GND是 分开的。 不能把数字信号的GND 不能铺到模拟信号的GND那边去。 还有像屏蔽相应的信号也铺铜,为了满足阻抗需要有时也铺铜。一般看个人习惯和经验吧,但不是为了好看 啊,适当的打孔还是需要的,要不就没有意义了。; `) k' {. _3 O6 i

, c) _) t5 n% y4 _) H2 V, O) S6 H

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看了你的意思,总结是不是可以说低速板铺铜好些。  详情 回复 发表于 2015-10-17 16:08

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 楼主| 发表于 2015-10-17 16:08 | 只看该作者
12345liyunyun 发表于 2015-10-17 14:415 v, @1 x: Y/ Z, f, H7 j9 w
需要打孔,至于要不要铺铜主要还是看个人情况吧,铺铜对阻抗等参数是有影响的,这个看具体情况。 和每个人 ...

" u) ?7 n7 G1 l. {5 r  `看了你的意思,总结是不是可以说低速板铺铜好些。
" l# S! p- X7 g# D9 h5 m) Y( F9 F

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发表于 2015-10-18 17:17 | 只看该作者
铺不铺都可以,安个人喜好

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以前我也画过1年的四层板,那个时候都是铺铜的。关键这次这个采样芯片过不了EMC,我就怕铺铜有没有影响。  详情 回复 发表于 2015-10-19 07:37
听党指挥,能打胜仗,作风优良

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 楼主| 发表于 2015-10-19 07:37 | 只看该作者
flywinder 发表于 2015-10-18 17:17
' [2 }) V  h, `% s铺不铺都可以,安个人喜好
& A" O8 J- u& j3 m; o8 v
以前我也画过1年的四层板,那个时候都是铺铜的。关键这次这个采样芯片过不了EMC,我就怕铺铜有没有影响。
' ]% I! T! I* h  L( y1 G

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发表于 2015-10-19 10:18 | 只看该作者
HDI板子空白处是一定要铺上地铜的,低速的话过得了emc就没问题了
& e: B9 t; e4 Q! o% M: o

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发表于 2015-11-3 18:49 | 只看该作者

+ l( F! Z# \& h) |9 p! u. X铺不铺都可以,个人喜好不铺

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发表于 2015-11-6 16:12 | 只看该作者
既然高速板要铺,低速板可铺可不铺,那建议还是不管什么板,每层都铺上地铜吧 (注意铺了后一定要多加地孔哦)
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