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搞了三天把四层板画好了,问最后一个关于铺铜的问题。

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发表于 2015-10-17 10:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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除了中间两层不说,顶层和底层还需要铺铜么?
9 a' n4 p6 ^5 o) }) {
0 U$ W/ J/ b& J6 [7 L+ Z: c- W我这边有个人说不铺,但是我觉得不对啊,滤波电容那些就两个孔,要是不铺地不就光秃秃两个孔在那里。
& L1 o! D3 s& B6 X, B而且不铺芯片中间不就光秃秃的么,不和道理啊。0 a4 j8 u% U) }: a
求确切答案。
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 楼主| 发表于 2015-10-17 10:54 | 只看该作者
还有个问题,把公司标志截图,然后用软件转成DXF放进去以后就是TOP层的2D线,需要不需要把转成丝印层?

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标志建议你转成丝印层,主要看你出gerber,一般丝印是出gerber的,这样可以保证生产出来 后 logo在  详情 回复 发表于 2015-10-17 13:01

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发表于 2015-10-17 12:59 | 只看该作者
铺铜增加电源的完整性,韩国和日本产的板子很多不铺铜,不过国内的一般都会覆铜的吧,总之就是地越完整越好,尤其是有一些比较敏感的天线啊,音频线啊,射频线啊,差分线之类的,都是要求立体包地的,因为有中间地层和电源层,所以电气连接都非常好,低速不铺铜也没关系啊。

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我决定还是大面积铺铜吧,不然看着好别扭。谢谢。 而且我这个就是低频的没什么关系吧。 我主要怕过EMC的时候出现问题。 那还需要大面积打孔么。  详情 回复 发表于 2015-10-17 13:34

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发表于 2015-10-17 13:01 | 只看该作者
杨悦兮 发表于 2015-10-17 10:54" Q4 l! i) C2 _! k' s% l! Z
还有个问题,把公司标志截图,然后用软件转成DXF放进去以后就是TOP层的2D线,需要不需要把转成丝印层?

/ ?. s- U2 Q9 W' J8 T) y# P标志建议你转成丝印层,主要看你出gerber,一般丝印是出gerber的,这样可以保证生产出来 后 logo在

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 楼主| 发表于 2015-10-17 13:34 | 只看该作者
12345liyunyun 发表于 2015-10-17 12:59
* ~( v+ j  `( K铺铜增加电源的完整性,韩国和日本产的板子很多不铺铜,不过国内的一般都会覆铜的吧,总之就是地越完整越好 ...

8 i: \6 m" T+ v: p) j# \( `我决定还是大面积铺铜吧,不然看着好别扭。谢谢。
( x9 a+ Z: {0 v+ Y而且我这个就是低频的没什么关系吧。, Z; \+ E$ ~/ a. C3 n0 t
我主要怕过EMC的时候出现问题。
; M( j; V- ?2 u! A! z那还需要大面积打孔么。& b$ }. r+ m; m

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发表于 2015-10-17 14:41 | 只看该作者
需要打孔,至于要不要铺铜主要还是看个人情况吧,铺铜对阻抗等参数是有影响的,这个看具体情况。 和每个人的习惯不同。 一般老外板子的层数比较多, 正常6层板能搞定的,他们经常 用到 8层 10层来设计,有的更多。这样EMC是好很多, 包括一些原厂的DEMO 板子都是经常这样。好处是, 层数多了 ,GND 层也就非常多。完整性能得到保障,这样顶层底层就铺不铺都没太大关系。不过我们会减少层数,DEMO八层,改成六层也是经常的事,很多公司还拼命想办法搞成4层来降低成本。这样再不铺铜那就要出问题了,没法保证完整性。其他的就是板子局部铺铜,比如说, 一些高压版。一般铺铜会离很远。也就形成了局部铺铜了。还有就是 有时候板子上涉及到多种不同信号就得分开铺铜了。像最常见的数字和模拟信号的GND是 分开的。 不能把数字信号的GND 不能铺到模拟信号的GND那边去。 还有像屏蔽相应的信号也铺铜,为了满足阻抗需要有时也铺铜。一般看个人习惯和经验吧,但不是为了好看 啊,适当的打孔还是需要的,要不就没有意义了。# y+ [  U" ?* s# k# X6 L; a5 V4 ~

( M# L7 D' C: z+ }2 X
$ K' \  x! g4 j5 R) m  c

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看了你的意思,总结是不是可以说低速板铺铜好些。  详情 回复 发表于 2015-10-17 16:08

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 楼主| 发表于 2015-10-17 16:08 | 只看该作者
12345liyunyun 发表于 2015-10-17 14:410 l8 t; D9 `( K: Y1 L2 m
需要打孔,至于要不要铺铜主要还是看个人情况吧,铺铜对阻抗等参数是有影响的,这个看具体情况。 和每个人 ...
; m8 ]7 l& F- o; R$ s  O
看了你的意思,总结是不是可以说低速板铺铜好些。" w$ v) Y# k5 _( Q# F* G

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发表于 2015-10-18 17:17 | 只看该作者
铺不铺都可以,安个人喜好

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以前我也画过1年的四层板,那个时候都是铺铜的。关键这次这个采样芯片过不了EMC,我就怕铺铜有没有影响。  详情 回复 发表于 2015-10-19 07:37
听党指挥,能打胜仗,作风优良

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 楼主| 发表于 2015-10-19 07:37 | 只看该作者
flywinder 发表于 2015-10-18 17:17$ O2 {) k) k7 U# v( ^# a
铺不铺都可以,安个人喜好

& \# g: M% _) z3 }/ r( [以前我也画过1年的四层板,那个时候都是铺铜的。关键这次这个采样芯片过不了EMC,我就怕铺铜有没有影响。" o, R5 f5 l9 Y) v! L2 N/ R

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发表于 2015-10-19 10:18 | 只看该作者
HDI板子空白处是一定要铺上地铜的,低速的话过得了emc就没问题了  q8 ?2 v, [8 ?

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发表于 2015-11-3 18:49 | 只看该作者

  O; Q/ k0 r1 m4 M8 Y" F0 c+ W铺不铺都可以,个人喜好不铺

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发表于 2015-11-6 16:12 | 只看该作者
既然高速板要铺,低速板可铺可不铺,那建议还是不管什么板,每层都铺上地铜吧 (注意铺了后一定要多加地孔哦)
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