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[硬件方案] 【已结束】专业(特种)相机硬件设计(金额:6万元)

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发表于 2015-10-14 15:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDA365_PCB 于 2017-11-17 16:21 编辑 7 O6 B/ @+ g  |% h: ?

7 i! _$ r% B. |: w7 D! p一:总体硬件要求& ^1 C. I0 Z. {
1、 支持雷达测距和目标识别
  c2 A3 ?* t1 F% X2、 支持视频压缩、存储、回放等功能2 K1 B+ o8 f; P! b+ w5 _  s# V
3、 支持紫外通道的像增强器增益的实时调整
9 d: g8 W% f3 |4、 支持音频报警
+ a8 Q$ I9 g! ~  G( ]# {) R5、 支持有效像素为1600x1200显示; F" y4 W; |- T
6、 支持蓝牙模块
6 c; f# o0 C. M1 T9 y" p7、 支持外挂硬盘、SD卡存储
$ y9 w/ i' B2 B, v& m' z8、 支持USB2.06 ^. o" ]6 U# b
二:环境适应性要求
  h% s  z/ j. n8 T1、 工作温度:-10℃~+55℃;5 A' }5 t  n9 w" e3 Y7 _5 h
2、 存储温度:-20℃~+60℃;* x$ a& w# M8 `  j0 V' L( a
3、 工作湿度:5%~95%(无凝结);
' Y" b1 {$ }/ @( k4 U4、 存储湿度:5%~95%(无凝结);* T9 Y  f8 h9 q4 ?8 }
5、 防尘等级:IP54;$ b  m: E9 a5 y. q' l" R  L  s5 C5 m& @- k7 c
6、 防水等级:IP54。
/ J( E$ n" m+ j6 ]2 C/ W7、通过xx温度冲击实验,高温为70℃,低温为-20℃。' C& l5 ^  L0 D$ Z6 j0 W4 d
7、 振动要求要求能通过xx正弦振动x类别测试。( G3 l+ B2 ]+ d2 ?
8、 电磁兼容性要求:工业相机标准
/ G2 U* f( s0 X" _三:外型尺寸和重量) {* L; o4 ^* u
1、外形尺寸: 260mm×180 mm×90mm(长×宽×厚)(可根据情况设计成几款小板)- T) Y4 R& P$ w8 r
2、重量:待定。
0 R% a4 }3 w' m) [$ m四:具体工作
  k7 \$ t. ?% p/ V1、 硬件总体方案设计! y3 P1 v" ?/ v7 G* T
2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。
, [# J9 J) p1 Y2 i9 n% M3、 PCB设计硬件底层驱动开发(此项工作可由客户研发团队配合进行)
7 A+ k0 t4 D0 P6 s' f4、 协助客户进行后期硬件调试工作(此项工作可由客户研发团队配合进行,涉及差旅费的另计)。( n$ T$ |% F  S* R
五:其它未能详细描述内容及保密内容由电话沟通解决。' s9 F3 V# K$ v+ d6 X* _' ?
! l7 D) U3 l# q' s2 R5 p# {0 U# |
支付方式:方案设计完成经客户方验收后支付50%,后期样机硬件调试完成后再支付剩余50%。
4 y4 c; T. I: `& X" R4 y! q$ v. X" v2 m; q, d
部分参考资料及要求见附件压缩包:' H& `- S2 n$ X7 X
专业相机设计.rar (5.7 MB, 下载次数: 590)
& D# U8 W' K/ }$ W% y9 U6 r$ {
" {; ], M! K. Z3 A. J. C/ M注意:经跟客户再次确认,此项外包只需完成总体方案和原理图设计,其它内容由客户自己的研发工程师配合完成。
# o! k  U- H. q" u/ B" _: x0 c
0 t% R- g9 @1 ~欢迎EDA365各路高手接单!
% v  y7 d9 Q1 {" ?4 t. ^' {9 p
$ B* c2 h% ~5 m
- m6 N% \1 o% b; E
; y% \8 y* x  A' t+ S% x. I! Z. T, ?  x
9 j; j! T0 x. t7 [0 Y! ~' H; i+ W
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发表于 2015-10-15 09:40 | 只看该作者
找做过的成功率高,生手不太容易做好,得折腾,高手上吧

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发表于 2015-10-14 15:22 | 只看该作者
金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主

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抱歉,已修正金额。  详情 回复 发表于 2015-10-14 15:30

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发表于 2016-1-8 10:13 | 只看该作者
shanghai6668 发表于 2015-10-15 09:28
# I5 n( U( [% s; G# a2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xi ...

1 W9 c0 ]/ O; U4 G) j) fHI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;
8 d: M) d  d8 S' F

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 楼主| 发表于 2015-10-14 15:30 | 只看该作者
sinsai 发表于 2015-10-14 15:229 o* y6 M4 [9 ]
金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主
+ B4 O$ }' j( _) j. u/ e# q" R
抱歉,已修正金额。
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发表于 2015-10-14 17:41 | 只看该作者
哇,6W啊,这个应该个人搞不定,团队吧。

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发表于 2015-10-14 18:00 | 只看该作者
6W硬件加软件应该没什么人接吧

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已更新需求,见帖中蓝色字部分。 另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:20

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发表于 2015-10-14 18:27 | 只看该作者
6万做这个东西,很廉价
& }- I1 {, {6 S: I3 S个人做不了,团队闲钱少

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已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:21
一代水王!

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 楼主| 发表于 2015-10-14 20:20 | 只看该作者
baby 发表于 2015-10-14 18:00- |' g0 X1 t/ ~
6W硬件加软件应该没什么人接吧

" s- n: _; t' M已更新需求,见帖中蓝色字部分。
  H, c) @! @9 H' x5 R; T' d+ o另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。( v- |3 t6 a* J0 J

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 楼主| 发表于 2015-10-14 20:21 | 只看该作者
飞扬PCB 发表于 2015-10-14 18:27: \1 F: Y) i( ]9 ^0 i
6万做这个东西,很廉价
2 `, Z. }( h; A. A  N个人做不了,团队闲钱少

5 ?( W8 {7 e; Z, g已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。
0 x' c0 Y. v, B4 F1 i( a* F/ J3 u6 n

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发表于 2015-10-14 20:22 | 只看该作者
不错,支持

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发表于 2015-10-14 22:39 | 只看该作者
哪位大神接了?露个脸膜拜了

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发表于 2015-10-15 09:05 | 只看该作者
没有认证的可以接吗?

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已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。  详情 回复 发表于 2015-10-15 09:35

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发表于 2015-10-15 09:28 | 只看该作者
2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。5 U* g# p- @! ?# K5 n
自己快些做了

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HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;  详情 回复 发表于 2016-1-8 10:13

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 楼主| 发表于 2015-10-15 09:35 | 只看该作者
ahjinhu 发表于 2015-10-15 09:05
7 O; W1 @) ?, o" F. E0 {5 B3 r没有认证的可以接吗?
+ d3 U& m6 q) Y
已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。
: s  R) C. T- O. S( \

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怎么知道自己是不是EDA365认证设计师  详情 回复 发表于 2015-10-16 12:51

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发表于 2015-10-15 09:37 | 只看该作者
我之前做过TI OMAP3530 和TI DM365的硬件设计工作,和这个比较接近;但是感觉这个方案的核心,就是CMOS传感器的需求没有注明。
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