求教如图是如何做的？

zcl2012

空白部分这样处理有什么用？
  r4 d: ?3 I( n

kinglangji

有事传说中的平衡电镀?

fh3953

这些圈是啥？

redeveryday

我也想问一下那些圈圈都是焊盘吗？求高手指点一下？

dzkcool

这是无网络连接的平衡铜，用Manufacture->Thieving功能生成。

q270350800

反正多钻这么几个孔也不多收钱  作用还不只平衡吧

redeveryday

dzkcool 发表于 2015-9-9 10:47
这是无网络连接的平衡铜，用Manufacture->Thieving功能生成。

" `* _0 L, v; i5 Z9 z这个我做过啊。但是也没必要两个叠在一起?感觉不太像。
* u: N( R1 A- E: K3 n, I

zcl2012

dzkcool 发表于 2015-9-9 10:47
9 v  R: F! a# Y0 [) U. G$ `) X这是无网络连接的平衡铜，用Manufacture->Thieving功能生成。

6 |3 `9 `2 P: |( l* n: U6 w0 Q平衡铜是不是只要表层做，内层需要么？
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zcl2012

redeveryday 发表于 2015-9-10 17:08
这个我做过啊。但是也没必要两个叠在一起?感觉不太像。

是top和bot层都显示了，请教下对于有较大空隙的层一定要做平衡铜么

redeveryday

zcl2012 发表于 2015-9-11 08:46
是top和bot层都显示了，请教下对于有较大空隙的层一定要做平衡铜么

6 Z& I0 Z* c6 P+ P/ L一般都会这么处理，一般都是铺无属性铜皮，但也不是绝对的，我之前有遇到客户是不喜欢这么干（估计是怕对信号有影响吧），至于为什么要铺无属性铜呢，好像论坛里面之前也有讨论过，记不起来是在那个里面，我印象当中主要是为了防止板子翘曲，不容易变形。另外，请注意了，如果是铺有属性的（如GND）就相当于dangling line(天线）了，最好仅限于低频，在高频的话据说会引起板子共振，这个就属于信号完整性范畴了，有说的不对的地方请大家多多指正，希望能帮到你。

dzkcool

zcl2012 发表于 2015-9-11 08:45
* b1 Y6 G7 Y# D5 Z7 [& T平衡铜是不是只要表层做，内层需要么？

6 Z3 _0 s. r, q2 f- i8 F通常要做的话，所有层都做上。
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zcl2012

redeveryday 发表于 2015-9-11 09:11
5 k2 D* p5 [& a5 e8 r一般都会这么处理，一般都是铺无属性铜皮，但也不是绝对的，我之前有遇到客户是不喜欢这么干（估计是怕对 ...

# V) ?* Q0 q0 F谢谢指教

zcl2012

dzkcool 发表于 2015-9-11 18:13
通常要做的话，所有层都做上。

我看到过有的板子并不是每层都做了，是不是只要空隙大的层才做，空隙小的层无所谓？