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一般芯片底下的大焊盘是干什么用的

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发表于 2015-8-7 15:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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     请教一下,一般芯片底下的大焊盘是干什么用的,需要接地吗,画PCB封装时底下这个焊盘有特殊要求吗?/ ]3 g7 ?6 k1 d( W# }5 M2 O5 ?, m
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发表于 2015-8-7 15:53 | 只看该作者
我只知道ADI的一般让不要接AGND,但是接地是必须的。作用应该就是散热和增加连接可靠性。

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发表于 2015-8-7 16:08 | 只看该作者
散热+接地
听党指挥,能打胜仗,作风优良

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发表于 2015-8-7 16:08 | 只看该作者
散热+接地

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多谢,那画PCB封装的时候下面这个大焊盘上要打孔或做其他处理吗?  详情 回复 发表于 2015-8-7 16:25
听党指挥,能打胜仗,作风优良

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 楼主| 发表于 2015-8-7 16:25 | 只看该作者
flywinder 发表于 2015-8-7 16:08
9 f: I! q* L' u9 _& J- _散热+接地
" D2 ~9 [' @& G! ^5 L( r  q, p
多谢,那画PCB封装的时候下面这个大焊盘上要打孔或做其他处理吗?
9 {/ S  c7 ?. X' k9 P

点评

打孔  详情 回复 发表于 2015-8-7 16:40

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发表于 2015-8-7 16:40 | 只看该作者
DM6467 发表于 2015-8-7 16:25
! s% B- N9 b! \9 ^& Y) b多谢,那画PCB封装的时候下面这个大焊盘上要打孔或做其他处理吗?

; \) e0 z% u( s3 b打孔
+ ?' {/ S% R0 t# [- H) {+ c
听党指挥,能打胜仗,作风优良

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发表于 2015-8-8 11:10 | 只看该作者
主要是散热GND,一般与系统地不要连在一起

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发表于 2015-8-15 16:23 | 只看该作者
主要是散热,其次是定位!
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