POFV的塞孔孔径范围是多少？

eda1057933793

POFV(plate over fill vias)工艺是针对VIP( via in pad)r所做的一种特殊的塞孔工艺，请教各位这种工艺的塞孔孔径范围是多少？有什么局限性，谢谢。

dzyhym@126.com

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通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右  线宽线距3.5mil或以上 注意孔径比通常12：1 比如0.2孔就不能用于5.0的板厚
9 s9 L2 S5 O& e6 N" w激光盘中孔：电镀孔或树脂塞孔，通常4-5mil左右 线宽线距3.5或以上
以上供参考，具体设计时请咨询工厂客服，每个工厂都有专门的客服解答问题。
% N0 p- U6 z/ H) w局限就是会增加生产成本
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eda1057933793

谢谢您的回复。。。。。

dzyhym@126.com

eda1057933793 发表于 2015-6-18 14:34
谢谢您的回复。。。。。

* \$ X0 ?0 l& r# I3 i还有种偏着打的盘中孔 这种不建议 后面焊接容易出问题
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eda1057933793

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-23 17:38
. e, s/ Y! Y, a0 ]- U# E还有种偏着打的盘中孔 这种不建议 后面焊接容易出问题

焊接后容易连锡短路。。。。

jacekysun

65770096

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-17 17:01
0 {& e/ {2 d$ X) Q1 K- V+ o通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右  线宽线距3.5mil或以上 注意孔径比通常12：1 比如0.2孔 ...

树脂塞孔之后都会把孔镀平吗？还是会根据情况选择镀或不镀？
激光孔的盘中孔可以选择电镀孔和树脂塞孔？分别是什么情况下选择呢？
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