POFV的塞孔孔径范围是多少？

eda1057933793

POFV(plate over fill vias)工艺是针对VIP( via in pad)r所做的一种特殊的塞孔工艺，请教各位这种工艺的塞孔孔径范围是多少？有什么局限性，谢谢。
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dzyhym@126.com

" e* I% j" e8 R$ r- X+ n; g
8 y  G# k" N# L. t$ e% B通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右  线宽线距3.5mil或以上 注意孔径比通常12：1 比如0.2孔就不能用于5.0的板厚
+ S% R& l* g0 A9 b6 D: F3 X! P6 _- i激光盘中孔：电镀孔或树脂塞孔，通常4-5mil左右 线宽线距3.5或以上
以上供参考，具体设计时请咨询工厂客服，每个工厂都有专门的客服解答问题。
局限就是会增加生产成本

eda1057933793

谢谢您的回复。。。。。

dzyhym@126.com

eda1057933793 发表于 2015-6-18 14:34
5 Z* c- a; X) W+ ]; p$ l谢谢您的回复。。。。。

: U( b( w6 Z) ^* @2 u: `还有种偏着打的盘中孔 这种不建议 后面焊接容易出问题
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eda1057933793

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-23 17:38
% Y! f% U4 u1 z$ I还有种偏着打的盘中孔 这种不建议 后面焊接容易出问题

" J* \4 t0 r' p; y  Q3 P焊接后容易连锡短路。。。。

jacekysun

65770096

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-17 17:01
' ^8 d3 @( W# g通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右  线宽线距3.5mil或以上 注意孔径比通常12：1 比如0.2孔 ...

树脂塞孔之后都会把孔镀平吗？还是会根据情况选择镀或不镀？
激光孔的盘中孔可以选择电镀孔和树脂塞孔？分别是什么情况下选择呢？
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