印制板电磁兼容设计和制作验收要求

古莘

考虑了电磁兼容性设计的印制板，其制造和验收的结果对电磁兼容性设计效果好坏有重要影响，制造和验收中应注意把握以下与印制板电磁兼容性有密切关联的要素，才能保证印制板产品的电磁兼容效果。
1导线精度
) b' X/ Z5 c# X* @印制导线的宽度和厚度会影响高速、高频信号线的特性阻抗。按标准要求一般导线宽度误差为线宽的1／4(1级产品)或1／5(2＼3级产品)，但是对高速线号线特性阻抗随频率升高，要求越来越严格，有时误差需要为线宽的10’15％；对于导线的厚度，以前的标准没有明确要求，而在IPC-6012B(2005年版本)中，对不同标称厚度的覆铜箔板在加工后，成品印制板的外层导线厚度也有了明确要求，这对保证导线的特性阻抗和负载电流能力，降低RF十分有利。所以制造和验收时，应注意这一特性要求。
2导线缺陷
+ b0 |) n+ _0 y4 a/ P7 p. P% F* b按IPC-6012B规定，导线边缘的粗糙、缺口、针孔及划伤等缺陷及其任意组合不能使导线宽度减少20％以上。在有特性阻抗要求的印制板中，对缺陷要求更严，甚至有的客户认为能看到的缺陷就不能接收，实际上这是难于做到的，并且会提高成本。为了满足电磁兼容的要求，可以由用户根据阻抗匹配的需要提出合适的最小线宽减少量，并体现在采购合同或设计文件中，以作为验收的依据。
3 y. ^/ n3 }, @0 |) \3基材的耐离子迁移性
在高密度布线的高速电路用的印制板中，由于导线间距和相邻金属化孔间距的减小，在高湿条件下印制板加电使用时，基材的耐离子迁移性(CAF)差，会使绝缘电阻下降，甚至造成相邻导线之间或金属化孔之间的短路。这一现象在布线密度高、间距小的印制板中时有发生。所以在选用基材时应注意CAF性能好的基材(BT树脂基材、氰酸酯树脂和CEM一3型基材等)和制作的误差不能使导线间距小于设计间距。
: \5 |' b2 y# P& }0 ^+ s4优化电磁兼容性与可制造性的关系·
印制板的电磁兼容性设计规则与可制造性要求之间，有些规则是相互矛盾的，制造时对设计文件的工艺性审查，将CAD文件转化为CAM文件时，必须注意这些特点，不然只考虑了生产的可制造性要求，容易影响PCB的电磁兼容性设计效果，主要体现在以下几个方面：
1)孔径
5 M( C/ J0 y! J4 s; [* x" R; N9 o从可制造性考虑导通孔的孔径较大，板的厚径比小容易加工，而电磁兼容性要求孔径小，寄生电容和电感小，有利于高速信号传输，对电路的影响小。印制板上的盲孔和埋孔可提高信号传输速度、减少辐射，但是却增加了制造的难度．设计时应兼顾PCB制造商的制造能力。
3 Z; L1 G; q, X% o9 c3 Q, K2)导线间距
) h5 b6 L  C; e3 t, I导线的间距=宽般来说既可阻减少lb磁T扰又容易制造，但足对于电磁兼容效果好的差分电路设计要求同差分对的曲条导线相距(s)越近越好。相邻的不同差分线组之间距离(2w)越远电磁T扰少(见图2 1)，必须满足这利，布线要求，在进行设训文件的工程化处理时，绝不能为r制造方便，将差分布线的导
" v) A0 S- ^  ?# p6 H: ~$ w线间距调整均匀一致。
9 O: {! j2 E6 g+ E# P3)隔离孔
5 P2 {7 P! ?1 u, u0 B- e4 g
8 ?2 X# i. ?6 G: W% f3 q! s# V

5 K) m; \' e9 h* b$ K