0201电容封装

大浪淘金

如题，目前我在做高速设计，差分线速率在几个Gbps,关于耦合电容0201封装的形式，有两种可选，一种是标准的房型，焊盘都是矩形，一种是非标准的椭圆形设计，焊盘做成椭圆的。求教下，这两种的区别？哪一种更好一点呢？寄生参数会有很大改变么？
3 y8 I, ?; L" h3 @; ^

菩提老树

以目前的情况来看，不需要考虑这么多，两种都是可以的；理论上来讲，椭圆的会好点。寄生参数没有多大的改变。

大浪淘金

椭圆形的可能会增加贴片难度。

Coziness_yang

对于几个Gbps的信号，还不需要去考虑电容的封装的形式，即使用0402封装的电容都不需要考虑封装的形式。考虑装焊工艺的要求比考虑信号完整性更重要。从信号完整性角度来看，椭圆形比矩形要好。

大浪淘金

Coziness_yang 发表于 2015-6-12 09:01
6 a' S( i) I$ E* ?; c6 f对于几个Gbps的信号，还不需要去考虑电容的封装的形式，即使用0402封装的电容都不需要考虑封装的形式。考虑 ...

* m# P' k% T& B$ |% ^$ K一般而言，0201的焊接问题也不是很大哈。0402的封装过大，焊盘必然会大将近一倍，这样在进入焊盘区，会有一个阻抗突变，相应的寄生参数可能也会增大。
2 V# V+ J/ F0 f' k$ {4 r  s) N

Coziness_yang

大浪淘金 发表于 2015-6-12 11:17
一般而言，0201的焊接问题也不是很大哈。0402的封装过大，焊盘必然会大将近一倍，这样在进入焊盘区，会有 ...

  w' H7 \# u3 D" r8 @/ k你说的没错，但是对于10Gbps以下的信号来说，尤其是8Gbps来说，这个阻抗不连续不会引起太大的问题。举个很简单的例子，PCIE3.0信号，采用的跟PCIE2.0一样的PCB设计，包括像连接器跟PCIE2.0都是兼容的，信号针是焊接的，漏出PCB一大截，还有AC耦合电容采用的是0402封装的，这样的设计也没见有什么大问题。所以不用太去扣SI的细节，不要过设计。
1 D! R- b  m9 ^5 q4 [  @

大浪淘金

恩，我目前面临的就是10GG高速信号哈

shark4685

Coziness_yang 发表于 2015-6-13 16:22
你说的没错，但是对于10Gbps以下的信号来说，尤其是8Gbps来说，这个阻抗不连续不会引起太大的问题。举个 ...

pcie 2.0差分阻抗是80----120欧，不强调阻抗，但要强调一致性。

cousins

想说，没那么夸张，关心这个不如关心路径上的过孔。
0 p3 Q: Q- k8 Y" U% X% x

beyondoptic

10G速率的信号没那么娇贵，胆大心细走线，一般不会出啥问题