设计中常见的封装问题汇总

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设计中常见的封装问题汇总

【SMD焊盘之间间距小】

焊盘之间距离小,PCB加工时无法作出阻焊桥，SMT焊接时容易连锡短路。通常PCB工厂制作时会补偿焊盘尺寸，在作封装时注意控制设计余量，避免这个问题出现。

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       当丝印框离焊盘近的时候，生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框，为何不在前面封装时就制作标准化呢？现在很多客户封装都是这样设计，是不了解生产？还是出于布局方便考虑？（丝印框小布局方便）。厂家放大丝印框有没有风险？
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【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】

通孔插装元器件通常孔径大小一致，大小不一致导致无法插器件（但有些客户就是会将一些孔去除，这是什么原因？如图片的下面椭圆圈的地方就没有孔）
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3dworld

yangyang1989 发表于 2015-5-27 14:44
两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧，不然保不了绿油桥!

/ [2 L8 |1 \" Z2 s/ x3 M- N+ S你好，请教一个类似的问题。
$ y; E& z5 @& p9 W  {$ Z一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm，7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候，要如何处理？
% u  Y8 A0 X" _' C7 S: F另外，要求的0.15mm，也保证不了，每个pin的regular pad高度0.35mm，solder mask比regular pad大0.1mm。这样算来就需要0.9mm的空间，加上散热焊盘1mm，还是无法保证0.15mm的距离？
  E  g* {6 n/ [0 @8 ?- f7 w# Z这样的封装要如何确定尺寸
; [$ X- L/ D3 G* C谢谢！
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yangyang1989

两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧，不然保不了绿油桥!

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和验收标准 铜厚有关系 具体询问生产厂家 参数可能不一样

刀疤

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4 H' ?$ n+ O5 u# m# t6 b- w" hnext~~

dzyhym@126.com

中间散热盘可以缩小点，减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主

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【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】

少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏；Mark点是丝印机、贴片机、AOI、X-RAY检查对位的基准，Mark点少Paste Mask制作钢网时会少捕捉点（这个问题比较常见）

Jamie_he2015

焊盘边沿air gap一般应该保证有7.5mil吧。

3dworld

dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:04
中间散热盘可以缩小点，减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主

谢谢了。
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【插件器件孔环宽不足】

插件器件孔环宽不足影响焊接和生产。（工厂是要测孔到线的距离，如果环宽不足则设计的时候不容易发现孔到线的距离不足，从而影响生产）通常器件孔单边环宽要8mil以上。

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【器件孔的金属和非金属属性错误】

属性定义错误将会导致线路铺铜连接上孔，会导致工厂端反馈确认，有可能还会报废（有些工厂按孔的属性制作，不确认。比如要制作非金属孔，但定义成了金属孔，工厂端就会加上焊盘，到时就会影响器件装配。）

一缕温暖

3dworld 发表于 2015-5-28 10:29
你好，请教一个类似的问题。
* S' Z, n/ p# ~一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm，7 ...

* V) w* F+ q3 V9 y如果阻焊油墨是绿色的话，有0.1MM的间距都能保证桥了

dzyhym@126.com

【器件丝印框离焊盘过近】

丝印框通常距离焊盘边缘要6mil或以上，距离小会导致生产对位不准，字符上焊盘。