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请教大家关于PCB封装制作的问题

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发表于 2015-5-12 14:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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原理图封装必须和PCB封装的引脚数量相同吗?有些插件元件带不焊电气属性的引脚,在原理图里面也必须做进去吗?如果不做进去,在做PCB封装的时候PCB封装的引脚数量多于原理图封装的引脚数量,会不会出错?做PCB封装时,没个引脚是否都必须定义引脚编号?
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发表于 2015-5-12 15:20 | 只看该作者
1,不一定。
3 o- n3 Z$ o$ d4 _; `( b# V5 O' }2,可以不用。
+ u* S) ]8 {3 c) m5 ~! a6 k% W3,不会出错。会提示警告。推荐:最好引脚数量一致。$ m2 l5 M  v# H3 q4 [! M& n, G
4,不用。

点评

正解  详情 回复 发表于 2015-5-12 16:03
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2015-5-12 16:03 | 只看该作者
jimmy 发表于 2015-5-12 15:20
8 Z2 [  Z6 b4 F) s, _( g1,不一定。
  R# @+ y/ r+ m% ^. Q2,可以不用。
0 X6 I! ^! A. q( \1 M3,不会出错。会提示警告。推荐:最好引脚数量一致。

. w2 s* j* B) i$ w/ @正解9 s4 j" I8 V! r  R, S
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