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PADS各层的定义

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发表于 2015-5-11 16:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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信号层 1 ^- r7 e3 g* M6 A/ D  T
1       Top                       顶层 2       Bottom                    底层 3-20    Layer                     中间 ) ]' O$ K1 q/ |( X
================================================= 丝印层
- j! M  k3 g2 ^( ~# s" l# l$ p( s1 D& K26      Silkscreen top            顶层 29      Silkscreen Bottom         底层 6 M  m: }6 u3 B  p1 C3 W  B8 u
================================================= 阻焊层(绿油层) ) ^& B1 `7 U. S$ ~% L
21      Solder Mask Top           顶层 28      Solder Mask Bottom        底层
5 Z: r0 `+ L+ c$ x0 Q9 m) u5 Y================================================= 助焊层(焊料层) + P2 v8 J2 R1 W: s
23      Paste Mask Top            顶层 22      Paste Mask Bottom         底层
/ W3 r% h, V1 j/ r/ t  B5 ~=================================================
) b6 H1 U/ e4 ?( p' e: q9 w装配图 ; h! ]& [* i& F; Q' I# r. y9 u
27      Assembly Drawing Top      顶层 30      Assembly Drawing Bottom   底层 9 l+ `9 o$ C( b
================================================= 6 B; K1 P/ _& k9 _- @# z$ i
其他层
! X: B7 b  m8 ]+ j3 |24      Drill Drawing             钻孔层,各个不同的孔径会有一个对应的符号。
4 ?8 p/ o  b6 T4 j/ t  v25      Layer 25                  对应着PCB画板中的元件阻焊开窗层,就是不上绿油所开的窗口。 =================================================
6 s! N! _1 ^1 H% y, [5 c$ B. {' m. y0 h自定义Layer
& h: z* ]. y- y(11)Top Height                   顶层元件限高
# |1 h7 e  G: w (12)Bottom Height                底层元件限高
% T7 x0 c' w. y0 I, I* B (15)CAD Line                     CAD图
  h' F5 ?5 j/ V. P: ~
: w0 \- S8 F5 W. C6 a, U- R
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