4月19日的培训

weman

这次培训心得不能及时写上，迟到了一个星期。
6 L1 a- |1 l1 ]6 \% `; V" |
  L  T5 x/ m3 K这次培训内容主要是PCB封装设计。
8 t' r8 S! s+ g+ c: {做封装已经零零碎碎有过几年了，但是都没有经过前辈正规的指导，都是自己拿着资料看那个尺寸图在做，
  j: ~5 o8 J' y
尺寸图是多大，就画多大；还有一些是从电子城买回来的实物，自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯

, R: g. i0 B7 p过错误，吃过亏，量多大就画多大，做出来的板子发现，元件引脚插不进去了，做小了，当时也不明白是什

( B7 r) d6 |% Z  @& {% |么原因。后来发现，做插件引脚孔要做大，但是没有一个概念要做多大，都是自己认为的。还有做那些IC的
' a' h0 E# R5 i- @: [: U5 ^0 @7 O
7 i7 Q* g# F9 d# t  a- E, V贴片封装，先按照资料做出来，再按1：1打印出来，把IC放上去，看看合不合适，再一一修改。（让大家见
7 i+ i) T& b7 c$ [8 V' t
笑了）
以前一直在用Altium Designer，做封装没有像Allegro这么复杂，AD做封装的资料也没有像Allegro这么详
9 r- Q& F+ [! @' f' j
. h8 a. }% b* d/ Z8 ~6 u0 i* X细（可能是我没找到阅读过）。直到在学习Allegro时，发现自己的封装做的多么的不规则，尤其是经过这
, s% Q( P% E+ J/ U8 o
次的杜老师的培训。这次的培训的内容，尤其是那些规则，有些都是第一次听说。
这次培训完全改变了我以前做封装的概念，使我明白做封装的一些规则。
" e" e7 j9 w  B
从现在开始改变以前做封装的概念，一切按规则来做，也便于管理。

! h6 d" X0 u4 i0 t: _5 z另外阿毛版主的讲课，使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装，也去工厂看过PCB绑定IC的

' {5 r2 U, |0 i5 X0 b操作过程，当时认为IC像绑定IC那样做出来的，没想到还要Layout这个层面。
: C* g* L7 s: y8 ~. {$ e5 F: M

非常感谢各位老师的无私奉献！

期待下次各位老师的佳音。
5 f+ `- w, z1 F" K' k( `0 a

dzkcool

封装是PCB设计的基础，是保证质量的首要前提。其实并没有多大的技术含量，当你知道了那些工艺参数，剩下的就是细心和耐心了。

weman

谢谢 指导。