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这次培训心得不能及时写上,迟到了一个星期。3 X) p( W/ R0 T2 x2 c Y
3 T' E1 |$ j1 w$ J' A这次培训内容主要是PCB封装设计。# O# |% Y' M2 L9 C
做封装已经零零碎碎有过几年了,但是都没有经过前辈正规的指导,都是自己拿着资料看那个尺寸图在做,
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尺寸图是多大,就画多大;还有一些是从电子城买回来的实物,自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯
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6 N# u+ X2 y% e% R, |, R过错误,吃过亏,量多大就画多大,做出来的板子发现,元件引脚插不进去了,做小了,当时也不明白是什
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) y8 r/ S, J+ V么原因。后来发现,做插件引脚孔要做大,但是没有一个概念要做多大,都是自己认为的。还有做那些IC的
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1 U) W7 T3 L/ a3 U$ W1 ^6 y贴片封装,先按照资料做出来,再按1:1打印出来,把IC放上去,看看合不合适,再一一修改。(让大家见9 Z V1 g/ p. @ x; g
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笑了)
" z" f9 s1 g; }7 ]) Y9 X% Y以前一直在用Altium Designer,做封装没有像Allegro这么复杂,AD做封装的资料也没有像Allegro这么详; ?0 L! ] W$ c( l% h) H: A' j% Q
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细(可能是我没找到阅读过)。直到在学习Allegro时,发现自己的封装做的多么的不规则,尤其是经过这
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次的杜老师的培训。这次的培训的内容,尤其是那些规则,有些都是第一次听说。( N3 w$ S" P& I1 k( Q1 h4 Y' A
这次培训完全改变了我以前做封装的概念,使我明白做封装的一些规则。
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3 L" q, ?' A8 @$ ~从现在开始改变以前做封装的概念,一切按规则来做,也便于管理。
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另外阿毛版主的讲课,使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装,也去工厂看过PCB绑定IC的) j2 {/ Y% M5 E4 ^3 V& @: @) q# A
( @: j) f8 l( h* B" D操作过程,当时认为IC像绑定IC那样做出来的,没想到还要Layout这个层面。
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% P( }/ b6 N$ d非常感谢各位老师的无私奉献!2 x0 @& H6 {, i7 N$ L# }5 \
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期待下次各位老师的佳音。4 J' B$ n) E3 @
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