Altium Designer能否根据不同的层自动改变封装？

yth0

不同的生产工艺，PCB封装不同，比如顶层用锡膏工艺、底层用红胶工艺，这两种封装要求不同，Altium Designer能否像Expedition那样根据不同的层自动转换不同的封装呢？比如器件放在顶层，用封装A；推到底层，自动换成另外一种封装B呢？因为手工转换的话，比较麻烦，还容易遗漏。

huo_xing

这个封装差距有这么明显吗
( A4 w7 C) Y+ X: H+ I一般pcb焊接厂一般都能处理的吧

jimmy

目前AD还实现不了这个功能。

北漂的木木

jimmy 发表于 2015-4-7 16:18
目前AD还实现不了这个功能。

" c1 O$ `( j2 F我怎么没明白楼主的意思呢，大师，给科普下呗。

yth0

jimmy 发表于 2015-4-7 16:18
. g$ n: S; x* [$ l! v8 l: i目前AD还实现不了这个功能。

唉，不方便啊。

yth0

北漂的木木 发表于 2015-4-9 18:07
5 I3 i8 N; v. l: O我怎么没明白楼主的意思呢，大师，给科普下呗。

3 F/ Y7 J+ F. {( E4 ]! G是俺的表述能力太差了吗？
这个很好理解啊。jimmy大师没说，俺再说一遍吧，用回流焊（锡膏）和用波峰焊（用红胶），器件的封装要求不同，通常波峰焊的焊盘要向外扩一点，比如对一个贴片电阻来说，适用回流焊的封装为A，适用波峰焊的封装为B。如果有双面贴片还有插件的，通常是一面回流焊，比如顶面；另外一面波峰焊，比如底面。我是希望有这么一个功能，比如一个贴片电阻，放在顶面的话，自动调用封装A；放到底面的话，自动调用封装B。
* ~* e3 V3 r' R2 \我说的Expedition如下图所示，分配封装的时候可以给顶面和底面分别分配不同的封装，这样放置面切换的时候，封装也会自动调整。不知道这样说明白了没有？
7 G: _+ x, P# j# j% e% k! \
7 d* P/ N: s3 B# a9 h% H! B

北漂的木木

yth0 发表于 2015-4-19 15:09
" t8 c4 c; B1 T) ?" v, T" S是俺的表述能力太差了吗？
这个很好理解啊。jimmy大师没说，俺再说一遍吧，用回流焊（锡膏）和用波峰 ...

; h- M, z4 d  E0 j- T这么说就明白了。
$ v# [: ?( J1 T' `其实，可以在PCB中修改相应的封装，然后由PCB更新原理图就好了。

- c- x$ q7 G& ^" Y/ l& j# h6 @
) @* o+ U+ |4 R) L( L

icm

基本是可以準備兩套庫,譬如一套的命名法則 0805 另外一套就Bottom用的0805-B
5 ]: b+ ~$ u+ }2 \1 I後綴用-B代表Bottom
PCB做完Placement後, Find similar object查找全部Bottom的器件.
/ X# ?9 Q+ ?- P6 H& O( GInspector Panel批量替換增加後綴 -B
' w/ J# G+ o2 \; x- ]" h; J最後更新回原理圖

welleda

你可以设置一些规则约束一下，是可以实现的。

xsl326835

做两种封装嘛，先统一用一种封装（如都用顶层的），需要放到底层的就可以通过Shift+F查找相似的对象并选取，后统一改为底层封装。

jianye2118

可以设置两个封装，默认封装为TOP层，如果放到BOT面是要选另一个封装，要手动选择，不能自动；这个没办法     Allegro也不能实现这样的功能；

yth0

谢谢各位了，现在看只能手工替换了。用icm的方法相对省事一些。

kketian

原理图里的元件不要定义封装，然后PCB中先布局，top面用SMD器件，BOT面用DIP器件，完了再用工程菜单里的器件连接命令，将PCB中的元件与原理图的元件通过位号一一对应，再导入网表。就不用改来改去了。

北漂的木木

  q4 e. t( ]2 l6 G  N9 B$ d: ]xsl326835和ICM说的应该是最简单的办法了。
& u' Z9 v1 \6 A; I' z先统一用正常的封装，因为你也不晓得哪个器件要放在底层，等布局完了，全选底层的同类器件，统一改为底层用的封装。然后由PCB更新原理图。
这是最快的了。