射频电路CC1100该如何铺地铜？

gdli · 发表于 2014-12-25 15:21

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射频电路CC1100该如何铺地铜？只是将天线下面的地挖空了，信号触发接收的距离太近了，该如何处理求射频高手指点
如图4层板铺铜效果

dzkcool · 发表于 2014-12-25 16:21

一、控制好阻抗，尽量让天线粗一点，15mil左右；
二、天线沿途的表层铜箔修整齐一点，距离天线2mm以上，多放一些地过孔；
三、如果那个圆形焊盘是用来焊线的，那么此处无需挖空，实际上发射接收天线不在板上；

gdli · 发表于 2014-12-25 16:23

dzkcool 发表于 2014-12-25 16:21: H$ u4 s) F0 `) j( k/ V; |' Y
一、控制好阻抗，尽量让天线粗一点，15mil左右；
, g+ h% |* R" W& r7 y6 Y4 W二、天线沿途的表层铜箔修整齐一点，距离天线2mm以上，多 ...

天线下面到芯片的这部分不需要挖空吗？
芯片下面需要挖空吗

dzkcool · 发表于 2014-12-25 16:27

挖空就无法控制阻抗了；
除非是陶瓷天线，直接像零件一样装在PCB上，也仅仅是挖空该零件所在位置。

gdli · 发表于 2014-12-25 17:14

dzkcool 发表于 2014-12-25 16:27/ `0 g# b5 P/ \: @* F3 R& D
挖空就无法控制阻抗了；
9 @. u2 d, b3 A( ]4 I9 L除非是陶瓷天线，直接像零件一样装在PCB上，也仅仅是挖空该零件所在位置。

外面焊接的螺旋天线做过阻抗匹配的。那就是把连接天线周围的部分与地隔开的间距大些就好了吗

dzkcool · 发表于 2014-12-25 17:42

是的，注意控制好走线的阻抗。

nighteif · 发表于 2015-4-1 17:26

非常有用啊，太谢谢了

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