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过孔打在焊盘上会有什么弊端

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发表于 2014-12-10 19:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教,过孔打在焊盘上有哪些弊端,谢谢( B) Q# R  _; O' N- p5 b
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发表于 2014-12-10 22:09 | 只看该作者
在加工时要注意处理方式,在表贴器件焊接时有吃锡和漏锡的隐患

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 楼主| 发表于 2014-12-11 08:24 | 只看该作者
yytb 发表于 2014-12-10 22:09
9 A& P. b' a9 j* t: A& w在加工时要注意处理方式,在表贴器件焊接时有吃锡和漏锡的隐患

+ \/ V% y# f# @, s& X% E 多谢+ V  A: k  b) o" U& {; \

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发表于 2014-12-11 08:42 | 只看该作者
如过孔打在BGA焊球上则会影响其焊接性!

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发表于 2014-12-11 10:38 | 只看该作者
都回复过了 ,塞孔镀平吧 pofv成本会高许多

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发表于 2014-12-29 11:36 | 只看该作者
焊盘如果比较大用油墨塞孔即可。如果焊盘小就比较麻烦最好不要这样设计

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发表于 2014-12-29 14:39 | 只看该作者
隐患在后面,最好不要搞

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发表于 2014-12-29 16:10 | 只看该作者
国内的加工技术跟不上,最好不要这样做,到时候焊接不好做……以前在外企,有时候空间太小,只能把孔打在pad上面,这样造价会搞很多

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发表于 2014-12-31 12:02 | 只看该作者
本帖最后由 liuy2007ca 于 2014-12-31 12:04 编辑 ; t! S( P6 q' C; N& ~: ~
; J- W' b; A% l/ t/ F
你说的是pad in via吧?前些日子有个项目刚用的这种工艺,应该比较成熟,可以和想用的pcb 厂家确认一下加工的良品率有多高,成本增加多少,主要还是成本会增高。

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发表于 2014-12-31 12:08 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-12-11 08:42
/ C) |; S2 O8 {" a如过孔打在BGA焊球上则会影响其焊接性!
" C) ]- |' f( g5 U8 M0 m+ ]# U
好像见过一块测试板使用过在bga焊盘上的过孔,当时因为量比较小没发生什么焊接问题。但好像一般是电阻电容焊盘上加过孔比较容易,这种见过量产的板子,没听说太大问题,只是pcb成本会比较高。

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发表于 2014-12-31 16:03 | 只看该作者
恩,可能板厂做了树脂塞孔工艺.

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发表于 2015-1-4 18:52 | 只看该作者
会造成虚焊

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发表于 2015-6-17 10:28 | 只看该作者
过孔打在焊盘,绿油塞孔,SMT时焬流入过孔,造成虑焊;
- w/ w9 k2 k/ n# N0 U& o1 j  {9 a9 h. Q如果采用树脂塞孔,又会增加成本。
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