各位大神！设计一个过200A电流的PCB，8层板，请问应该注意什么？怎么弄啊。。。请指点

tank137

zxpchx

1.普通的板（非HDI，没有3mils/3mils线宽线距）   注意铜厚：表层电镀完35um或更厚；内层电镀完35um或更厚。

2.叠层：中间三个芯板。
3.电源敷铜要对等：例如VBAT四层；GND四层。希望是：GND——（（VBAT——GND）——（VBAT——GND）——（VBAT——GND））——VBAT
$ M# j+ V! h& ~6 C- `% `# \4.电源敷铜要承受200A的电流。

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. Y2 m8 m9 Z0 z) M1 g0 ]7 D$ W拙见，请拍砖。
" d- o, T  n: A* E: ~

qingshanke

做厚铜，注意散热，布好局，留好通道。

kinglangji

注意铜厚和铜宽，过孔大小和数量，eda实验室里有计算工具，请仔细参考。
注意回路问题，不要光看电源够200了，一看地只有20，要对应。。。

John-L

电源通路尽量流畅，可以少打VIA
0 j; n0 m0 q+ G. Q7 I2 I6 _5 Y0 jVIA用大孔径，数量要足够，提高过流能力
做2OZ以上的厚铜板
铜皮可以加上锡条，提升载流
5 k! H) |# L) j, o5 ^9 D, q。。。
6 B8 M% ]% v: o9 _" }5 K! A楼下继续

917406525

200A  表层1OZ铜  一安培走20mil   一个10钻孔18PAD过孔可以通一安培  表层阻焊开窗 加锡 增加通流

坤小静

保证地回流路径短，过孔足够，铜皮宽度保证200A的通流量

liuyian2011

同样以上!

zhongyiacui

表层铜厚可以用2OZ的，可以在表层过尽量多的电流。过孔尽量大。电源孔和地过孔的数量要一样多。铺铜的宽度尽量多铺，并且尽量保证用电器件不要距离太远，避免衰减。

D.lovers

什么类型的产品，要过这么大的电流？直接牵大铜排,呵呵

zhenfanhei

哈哈，要不做个铝基板，我同学做过几百A电流的

雪窖冰天

普通ＰＣＢ可以直接做到？200A  表层1OZ铜  一安培走20mil，那么需要４０００ｍｉｌ的铜皮宽度，一个１０ｍｉｌ的孔过１Ａ，需要２００个，每个孔间距４０ｍｉｌ，需要４０ｍｉｌ×１０行×２０列（约２个平方厘米），好吧，看样子可以做到。