如何在焊盘上打散热孔，大家一般怎么做的

usm4glx · 发表于 2014-12-4 09:51

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如上图的芯片散热，大家一般怎么做，孔径一般多大比较好啊。
我的做法是在封装中加孔。孔大小24/12mil

jimmy · 发表于 2014-12-4 13:08

你的做法是对的。

这些过孔记得开窗处理。

西柯一梦 · 发表于 2014-12-23 16:51

0603的孔，非常好！

1570424683@qq.c · 发表于 2014-12-23 17:35

jimmy 发表于 2014-12-4 13:08
& a3 Q& n2 V" |% R$ O2 W你的做法是对的。0 f" T* ]! D$ p, H( [
0 _5 J: a% ]/ f8 d5 p+ u) ?
这些过孔记得开窗处理。

怎么开窗处理啊？

饭牛 · 发表于 2014-12-23 17:56

1570424683@qq.c 发表于 2014-12-23 17:35
# \: Y" S" x0 I; k怎么开窗处理啊？

Solder Mask 层开窗.

luotuoyushe · 发表于 2014-12-24 16:49

路过学习了！

yihafewu · 发表于 2014-12-25 22:35

看过一份资料，上面说0.3mm的孔不会漏锡，不知道真假。

血夜凤凰 · 发表于 2014-12-26 07:59

大于0.3的过孔不能做绿油塞孔所以会漏锡就是这样

mengzhuhao · 发表于 2014-12-26 08:39

手工焊接直接开个大孔能伸进烙铁即可

一笑 · 发表于 2015-2-1 07:48

学习了

技术流 · 发表于 2015-2-1 15:06

jimmy 发表于 2014-12-4 13:08
$ Q5 w- t3 {3 V' K你的做法是对的。( b- |% K6 S5 B, H( y

/ e- P8 J; K1 h- L1 n- P这些过孔记得开窗处理。

上面有焊盘的话，阻焊层不是会自动开了窗的吗？不需要手动加窗了吧？

jimmy · 发表于 2015-2-2 09:25

技术流发表于 2015-2-1 15:06 b5 S0 [3 `- m1 }) ]1 m* \, Q: h9 B
上面有焊盘的话，阻焊层不是会自动开了窗的吗？不需要手动加窗了吧？

另一面不会自动开窗。

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