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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PADS论坛 › （已解决）大家帮忙来看看这个封装的过孔
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（已解决）大家帮忙来看看这个封装的过孔

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发表于 2014-12-2 14:55 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 台风12 于 2014-12-2 22:06 编辑
+ j% L/ c0 j2 T& q8 T* N2 j; a" C" x' f8 U
PADS VX.0版本，做Decal时，参考了一下自带的库文件，发现这个直插电容的焊盘多了一个25层，很多教程上都没有说要这层呀，为什么要这层，如图。另外再请教一下，做SMD封装时，是否需要增加solder mask和past mask层？，如果不需要，我同时使用了自带的零件库和自制的零件库，出GERBER时该怎么办呢？# s7 q) l3 E* N2 a6 C
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发表于 2014-12-2 17:10 | 只看该作者
找下jimmy大侠的一个帖子 关于layer25的作用 你就明白了

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 楼主| 发表于 2014-12-2 22:06 | 只看该作者
75484702 发表于 2014-12-2 17:10: n, l; j* ~# b/ b( F8 M* q
找下jimmy大侠的一个帖子 关于layer25的作用 你就明白了
) z3 V+ g7 M4 H3 S- o8 n/ _, l2 c
https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html，这个帖子我看了，模模糊糊有点了解了！

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