很急的一个问题，求大神解决，谢谢

小伟0221

如图所示：
" x( I7 @7 [' g就是我想铺一整块地铜，可是为什么板框外还有铜呢？我设了Route Keepin_All,也是动态铜，请问在哪里设置板外就会没铜呢？谢谢

kinglangji

之前说过一次了

ALLEGROPCB

你第一次用ALLEGRO啊

小伟0221

ALLEGROPCB 发表于 2014-8-27 10:19
8 I5 S, t( [) c& O4 K6 u5 J你第一次用ALLEGRO啊

没有啊，用了一段时间，只是突然遇到这个问题，不知道怎么弄

小伟0221

kinglangji 发表于 2014-8-27 10:38
( b! ~8 V1 H5 w* ^; r# U之前说过一次了

( y7 T9 t* o! C* V" `2 H太谢谢你了，好了。

eddiemoon

呵呵，我试了下好像还是会出去outling真奇怪，还是outling compose，然后zcopy吧，这样不会出去了，楼主。

sleeper2008

整体shape，有负片层的话，用edit\split plane直接铺好，其它层Z-copy就好，
局部shape不好画，或者没负片层的，可以把机构边平移出去，用shape\compose shape直接生成想要的shape，再平移回去

小伟0221

sleeper2008 发表于 2014-8-28 09:30
  V5 G: Q2 N2 W0 }2 g) r. x整体shape，有负片层的话，用edit\split plane直接铺好，其它层Z-copy就好，
局部shape不好画，或者没负片 ...

1 ^0 r" ?- r3 [+ Y"整体shape，有负片层的话，用edit\split plane直接铺好，其它层Z-copy就好"
正片也可以上述那样做吧，我做FPC铺网格铜都是这样啊。还有就是用Z-copy铜那种，会不会有点麻烦啊

小伟0221

eddiemoon 发表于 2014-8-27 11:33
! O$ P3 Y0 o3 k' k8 c* l0 u呵呵，我试了下好像还是会出去outling真奇怪，还是outling compose，然后zcopy吧，这样不会出去了，楼主。

感觉还是没那种直接铺快吧，有点麻烦，不过还是挺好的。

sleeper2008

小伟0221 发表于 2014-8-28 19:38
, r8 J: ]9 B/ {- `. d1 W6 e9 f"整体shape，有负片层的话，用edit\split plane直接铺好，其它层Z-copy就好"
! t* g4 b/ x  G0 x正片也可以上述那样做吧， ...

试了下确实可以，以前没发现，做的板子，正片不大面积铺铜的，一直用的Z-copy，没用split plane
0 t: G6 R) ^( @- y( e4 Q7 bZ-copy命令不错，可以生成新属性的shape。
* \# K" A) R$ }感觉allegro一个任务都可以好几种方法达成，具体哪一个好，试过之后才知道

sleeper2008

可以把route keepin删除，再做一遍，看看是不是就不出outline了？

小伟0221

sleeper2008 发表于 2014-8-29 08:27
. c5 J1 p% n' ]可以把route keepin删除，再做一遍，看看是不是就不出outline了？

7 f8 m; b1 U3 `4 q8 `之前那种要的就是有Route Keepin _All 才不会出去，只是我在那里设置勾选了。

小伟0221

sleeper2008 发表于 2014-8-29 08:25
试了下确实可以，以前没发现，做的板子，正片不大面积铺铜的，一直用的Z-copy，没用split plane
" v( a+ R+ p' `# C- E  t' F7 yZ-copy ...

确实有几种方法，只要自己觉得哪种行就好。