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烦死人的阻抗匹配

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发表于 2014-7-5 10:58 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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最近做的一个板子,TOP和BOTTOM有50欧姆单端阻抗和100欧姆差分阻抗,TOP还有90欧姆差分阻抗(USB),Cadence设计的,发现Cadence计算的阻抗值和Si9000计算结果差别不小。设计是在Freescale基础上修改的,官方的线宽,差分线间距没有变,而且官方还给出了一个PCB厂商的层叠,结果和兴森快捷的计算结果有差别,兴森快捷建议调整线宽和差分线间距。烦死了,大家一般怎么做的阻抗匹配?难道重新调整线宽间距?
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发表于 2014-7-7 17:07 | 只看该作者
建议还是让板厂算,每个板厂都有自己备料库存,或者让板厂先提供数据过来,不过有些板厂是不愿意的呵呵
祝自己在的新的一年里,开心快乐多,伤愁离别少。

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发表于 2014-7-5 23:18 | 只看该作者
你是算对了。人家板厂没有你想要的材料白搭,最好向板厂要个参考。。

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 楼主| 发表于 2014-7-5 17:32 | 只看该作者
谢谢大家回复,Allegro和Si9000的阻抗设置都很简单的,这个哪里有那么多要注意的呀,这两个软件算出来的阻抗的确差别不小,大家可以试试看,实践出真知嘛,而且,我参考的设计是Freescale的,没有更改层叠,用cadence算出来的比较准确,但Si9000算出来的差别比较大,Si9000这个软件并不复杂的。
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发表于 2014-7-5 15:45 | 只看该作者
4楼是TW人?

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发表于 2014-7-5 15:39 | 只看该作者
看樓主的問題的最後一句話 , 已經知道樓主對PCB的"阻抗"這個意義完全不了解才會有這個問題.. a7 I; F7 d' E6 K# _0 @" o) k
該不會以為這個阻抗的來源是指電阻值吧?
7 x# M- h; j9 n6 E2 S9 {/ n該組抗是以銅箔和介質材料所構成的特性阻抗 , 會影響他的除了介質材料的性質與厚度外 , 還有銅箔線的寬度.* k6 |* y8 l5 b
差分線的阻抗會因為兩條線的耦合強度而有所變化 , 兩條線的距離愈遠 , 則阻抗與趨向兩條單線阻抗值的總和.
9 D3 P4 l& p' A& r3 C+ K兩條線的距離愈近 , 則阻抗會小趨向單線阻抗值.
8 d7 p  P" c: e, Z: }% a
* B2 K5 Q# A3 [! r- Y3 b此外表層走線和內層走線的阻抗表現 , 訊號傳遞速度也不一樣.
# E8 a% o% }* B  M& {4 k* F- u- d4 H你用 Polor 或 Allegro 算都沒問題 , 問題是你的設定操作對了嗎?

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发表于 2014-7-5 12:26 | 只看该作者
% Q  t' Z1 C  G  e, ]+ |
polor伺候$ N' }( Y7 D9 R: @
阻抗设计和叠层设计是考验一个pcb工程师的经验的
9 x7 `3 G; V; Y首先要对板材熟悉各种pp,core,电镀后电镀前厚度,综合pcb整体厚度,pcb的设计要求做综合考虑的,很考验一个工程师的设计能力。( J7 M8 M, m" i7 H6 s- m6 e
, ^1 s, _6 N2 ~* d1 A: N8 f
一般用polor计算,板厂也是用polor si8000! V' g: u! {* A
其实polor自带的手册写的很好,好好花时间研究吧小伙子

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发表于 2014-7-5 11:06 | 只看该作者
如果对你要用的板厂的基板规格等了解的很清楚,就自己用si8000算,然后让他们执行就可以了,如果不清楚,就让板厂给算,然后你按他们的设计.allegro的那个计算有点麻烦,也不是说不准确,就是需要很熟悉才行.
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