bga的ball和pad改设计成多大

117454615 · 发表于 2014-5-8 10:30

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请教各位朋友，在设计bga基板的时候，不同Pitch的的pad该设计成多大？ball用多大，还有开窗多大？有没有一个标准

jimmy · 发表于 2014-6-11 15:16

Pitch PAD
1.27    0.6
1.0    0.4-0.5
0.8    0.35-0.4
0.65    0.3-0.32
0.5    0.22-0.25

youhui_2018 · 发表于 2018-5-30 13:53

有没有图片解释，每个参数的意义。

youhui_2018 · 发表于 2018-5-30 13:51

多谢了

丫丫 · 发表于 2018-5-25 13:43

拿去，不谢

karpcb15 · 发表于 2017-12-28 17:19

Thanks for sharing, Good info.

tanke · 发表于 2017-12-5 14:19

学习，学习，谢谢！

紫菁 · 发表于 2017-7-21 14:16

larryfarn 发表于 2014-9-21 23:44
" T. _7 M+ x# t! ZIPC7351B规范，参考!

谢谢分享

pjh02032121 · 发表于 2014-9-23 19:28

pad和开窗大小，主要是考虑应力均衡，焊点疲劳寿命更长。

substrate上一般用SMD，PCB端用NSMD。两端大小相当最理想。

larryfarn · 发表于 2014-9-21 23:44

IPC7351B规范，参考!

小蒙art黑豆 · 发表于 2014-9-20 21:00

领教

117454615 · 发表于 2014-5-9 15:33

yuju 发表于 2014-5-8 15:27
6 I; P [& v. V6 ~2 i" Y# \4 {/ {( I需要结合整体的 BGA, PCB 在BGA区域布线密度确定pad的大小，BGA的开窗在BGA上的设计一般比BALL小，在PCB上 ...

确实是考虑的因素还蛮多的，刚刚查到有个说法是pitch为1.0的用0.6的ball，pad0.63.sold0.53

yuju · 发表于 2014-5-8 15:27

需要结合整体的 BGA, PCB 在BGA区域布线密度确定pad的大小，BGA的开窗在BGA上的设计一般比BALL小，在PCB上的设计会比Ball 点点或是=同。Ball 用多大有时还需要结合电流，热效应考虑。

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