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标题: PCB板子翘板问题 [打印本页]
作者: subrina    时间: 2014-5-4 15:13
标题: PCB板子翘板问题
各位大侠，有遇到过PCB翘板的问题吗？我公司现在制作的PCB板就遇到了这种问题。板厚0.8mm，单面布器件，另一面是焊盘，要作为Module焊到别的PCB板上。现翘板率很高，请问大家有什么解决的方法吗？顶层和底层分别作copper balance对PCB翘板问题有否改善呢？希望能有大大给予解释，谢谢！
作者: a253366589    时间: 2014-5-5 09:33
你是焊上器件以后板子翘了还是没有焊制板回来就翘啊
作者: 1571847427    时间: 2014-5-5 09:38
这个问题和板厂的材质、加工工艺和包装等因素有关，有的时候板厂把一般的材质加工PCB，但烘烤时间不够，板厂检验没问题，通过一段时间后PCB板会自动翘板。包装的工艺也会影响，好的板厂会在烘烤PCB板后用木板包夹PCB板，然后在塑封到包装袋里。即在运输过程中扔能够包装板卡的平整度。PCB在放到库房后，需要放到干燥柜一段时间，通常是3天，让PCB板彻底干燥后就可以长时间放到外面了。
* o  X! F1 U0 a& D- r1 S" y% m另外一般加工的PCB都是近期要用，如果是需要搁置很久的话还是建议放到干燥柜里。
作者: subrina    时间: 2014-5-14 17:53
  板子在没焊元件时已经存在翘板现象，焊上元件后翘板现象也仍然存在，但会好一些。
作者: subrina    时间: 2014-5-14 17:54
板子一般都是板厂作好后，两三天内就会开始SMT了。
作者: 花花    时间: 2014-5-15 10:16
subrina 发表于 2014-5-14 17:53
# K( D  |, J0 }$ e& s8 X板子在没焊元件时已经存在翘板现象，焊上元件后翘板现象也仍然存在，但会好一些。
4 u7 k2 N! ?1 l; X1 r, C
板子在没焊无件就有板翘的话有两个原因,一个是设计问题,另一个是板厂加工问题,设计问题有铜皮不均等因素,板厂加工问题有叠层不对称,板子材质等问题,之前有类似的分析报告,找到了发给你看一下
作者: kids2011    时间: 2014-7-14 22:13
板子多大？pcb加工时用的什么表面处理当时？层叠结构是否对称呢？
作者: yjl3    时间: 2014-8-26 17:40
可以考虑下是否是拼板的问题 加强连接筋和工艺边来改善。如果板子还翘的话那可以考虑下是否是PCB板厂的原因了
作者: sleeper2008    时间: 2014-8-29 09:33
0.8mm的板子比较薄，容易翘板，可以的话变厚吧0 V4 Q: n' v; m$ [' i9 z/ u8 O$ t
楼主这方面的解决办法个人觉得，先看板层是否对称，铺铜是否对称，不对称的话就做copper thieving，增加对称性，劲量把空的地方都做成铜。
! {5 i7 P' u  Z: k板厂那边你让他们提供翘曲度控制误差，看有多大，一般小于0.7%，问他们有没有办法改进，没得话换板厂吧
作者: subrina    时间: 2014-9-5 16:59
谢谢，现在这个问题我们通过增加板厚度解决了。其它方法也试过，但增加板厚的效果最明显了。
作者: Jonndy    时间: 2014-9-20 10:21
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作者: subrina    时间: 2014-10-10 10:53
sleeper2008 发表于 2014-8-29 09:339 A2 \( J7 n1 j3 S
0.8mm的板子比较薄，容易翘板，可以的话变厚吧
" H9 M) W* s. p- K8 Z2 f: Z楼主这方面的解决办法个人觉得，先看板层是否对称，铺铜是 ...

. L9 a% |, |; I) L9 v) }+ A  p嗨，sleeper2008，你说的观点很对。这个PCB就是有每层铺铜不匀的问题。因为top层是放元件层，而底层不能放元件，底层全是封装焊盘，（模块工艺限制）。所以铜皮也就分布不均匀了。不过还好，现这个问题解决了，我们通过增加中间的core的厚度把板子整体加厚了，翘曲度现在小很多，已经不影响生产了。还有一个问题，你回复中提到的“copper thieving”是什么意思呀，在什么情况下使用呢？能否告之一下，谢谢！
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作者: liuyian2011    时间: 2014-10-10 20:23
无法通过改变设计来改善，那最好的方法就是增加板厚啦！
作者: subrina    时间: 2014-10-17 13:49
作者: kids2011    时间: 2014-10-22 22:22
是板子加工后翘曲还是回板时就翘曲？
作者: 紫韵晴天    时间: 2014-11-13 22:59
PCB板子翘曲主要的一个参数是看：材料的CTE，说白了就是材料z方向的cte与焊件的cte有大多的区别。7 {; O7 j& |# n9 D
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好多时候，板子做完后不翘曲，但是焊接完就翘了，这是不达标的。选材不当。
作者: liuyian2011    时间: 2014-11-14 11:33
板子翘曲的原因实在太多了，设计，过程控制，板材等等.
作者: subrina    时间: 2014-11-19 09:53
紫韵晴天 发表于 2014-11-13 22:594 n! N1 I% _. F) [+ w1 H! I, Y
PCB板子翘曲主要的一个参数是看：材料的CTE，说白了就是材料z方向的cte与焊件的cte有大多的区别。
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0 r5 C0 N$ A$ t6 l2 }8 ^好多 ...
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谢谢紫韵晴天的意见，我们这里遇到的情况就是这样。PCB板厂寄给我们板子时测的翘曲度都是在正常范围，但在把元件都焊接完成后，板子就发生翘曲了。不过能否再解释一下：材料的CTE具体是指的什么意思吗？谢谢！
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作者: 紫韵晴天    时间: 2014-11-19 13:55
CTE就是材料的热膨胀系数。其描述了一个pcb受热或冷却时膨胀的一个百分比。其单位是：ppm/2 f$ N- I! u& L4 W5 O* q
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板材的datasheet（规格说明书）都会有这一项参数的。
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作者: jonathanhe    时间: 2014-11-27 10:47
Good. Glad to learn something.
作者: subrina    时间: 2014-12-2 10:30
紫韵晴天 发表于 2014-11-19 13:55
* R) f- u4 @, k% ~7 d% `CTE就是材料的热膨胀系数。其描述了一个pcb受热或冷却时膨胀的一个百分比。其单位是：ppm/
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4 i# U, U' J$ Q7 B板材的datash ...
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谢谢，我知道怎么回事了。$ s) K, A* n' e! }( P: i# H
作者: liuyian2011    时间: 2014-12-3 19:43
作者: butterfl6    时间: 2014-12-9 17:05
都是高手，学到东西了
作者: sleeper2008    时间: 2015-7-10 16:25
subrina 发表于 2014-10-10 10:53; m7 L0 Y$ u9 o( \: R0 Z6 v
嗨，sleeper2008，你说的观点很对。这个PCB就是有每层铺铜不匀的问题。因为top层是放元件层，而底层不能 ...

2 E; F3 Q" R5 ?  c; U% W不好意思，好久没上365了。copper thieving就是在一层空白的地方加的方形或圆形的铜皮阵列，比较小，具体大小忘了，估计几毫米的大小，间隔 也不大，目的就是平衡板的厚度，减小板子因不同部分厚度不同在压板时造成的扭曲
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作者: sleeper2008    时间: 2015-7-10 16:30
http://wenda.chinabaike.com/b/9768/2013/1029/587686.html，发个copper thieving的链接，看了就明白了
作者: subrina    时间: 2015-7-10 17:50
谢谢楼上的指点，现在终于明白平衡铜是干什么用的了



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