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本帖最后由 Vincent.M 于 2014-4-27 14:46 编辑 9 f: x- q' V" r5 o$ S M' p
9 s( a0 ?4 n0 l1 m5 ?3 s/ P但有位大神说的好,中国的硬件设计,design house 90%抄袭芯片原厂,工厂90%抄袭design house。现在重新找工作,感觉所学甚少。
* }2 j5 a# p0 r9 u3 G5 d7 A--------即使是在这些品牌通信设备商: 阿诺爱中华 A/N/E/Z/H 做硬件设计的,绝大多产品都是参考IC 公版一步步做起来的,我也在其中一家做过几年,我不觉得学不到东西,以很多人看不上的话机为例,其AFE模数混合,振铃的flyback电源,信号变压器的选择,SNR的处理,不管哪一样都足够有心人研究好多日子的。哪怕原厂所提供的资料有限,如果遇到问题,还是能从广阔的网络中找到很多有用的原理性,技术性的资料来学习的,几次下来,自己做设计就很有信心了。6 f) w6 P6 C& T( ]1 T) j% m+ h
7 U! ?: L" T. L$ k# N7 W/ { 在原来公司,我们是做全志的方案,做网络播放器,包括A10 A10S A20等,我们的主要工作是参考原厂的设计,修改修改原理图,重新layout。修改原理图也很有限,也就加个三极管什么的,放大器等都极少用。老板是外企出来的,所以我们对常用器件比较熟悉,如LDO DCDC 等。我们layout是外包,我们只check,所以我们只对layout规则熟悉,如差分线,EMC,阻抗设计等。然后debug,生产等。
* k; u" j; E) |9 w- b! x0 g( T--------修改原理图得在理解的基础上修改吧,虽然仅仅修改一点点,但是自己可以把全部电路分析一遍,能计算的计算,不能计算的仿真,不能仿真的就定性理解原理,layout check的规则是怎么定义的,比如涉及到的si/pi/emi/thermal/安规/绝缘/板材工艺要求,这些内容都是硬件工程师必须慢慢积累的。很多也和软件固件紧密相关的,比如ddr的dqs阻抗设计,dram的软件改动也会影响阻抗设计等等。把这些积累到一定程度,工作5年>10k是大概率事件。(指我当时所在的二线)
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8 Q- A& }9 a/ l% E2 V- d2 Y& s 但这些,在求职过程中很困难,我求职了很多企业,有大有小,他们都附带以下一些要求:1. 要求底层驱动,firmware层。2.FPGA设计。3.DSP设计。4.maltab 或者其他的一些仿真软件。5.仪器仪表类型企业,要求模电数电设计,如音频放大,频谱相应。6.工业安防类,要求EMC设计等等。
: X$ Q5 m& Y7 @$ |0 q5 J k---------这个的确是,尤其是在中小型公司,不过作为硬件工程师,AD设计,EMC设计这个是必备的吧,至于驱动,固件,逻辑,dsp这些,每一项都是比较专业的,只能是了解了。9 @, v, w$ M5 ^- @- s" Y$ A9 z
7 g% \3 r: H# U, E 现在在新公司做硬件项目管理类的工作,但我觉得在技术是管理的前提,也想完善自己,不想做个短腿的人。还望大神支招,在业余时间加强学习,能使自己在技术方面更全面更上一层楼。 e' P3 X' @+ l
---------你这个情况跟我很像,项目管理虽然主要是协调资源,也还是需要一定的技术功底的,不懂技术而做项目管理和不懂业务而做项目,最后都走不远。3 E# Z' \, o. {+ |0 A3 p$ w6 A
4 i* j) m: }7 c 我的情况是,工作五年,待遇10K,地点深圳,现在痛定思痛,决定努力学习,不潜水,多做实验。现在想咨询下往哪方面发展比较好,入门难度以及前景。多谢各路大神。
% ~" k8 X4 F% d' `7 |) j4 W0 y. A--------我这边的前同事,同学在二线的,做板级硬件的5年,很少<10k;一线的主要是12k~15k。深圳的待遇也是一线的水平吧。
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! P$ }5 E- {' \/ x* B如果喜欢做硬件的话,就继续往深入的做,重点放在:板级设计(模数,高速电路,板上电源,基本的layout能力),系统级设计(可靠性设计技能,EMC设计和实验的经验),有精力的话,基本掌握Firmware/DSP的简单设计能力。3 N I0 b% m- _9 r
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同样是做硬件设计,虽然收入和研发水平不是完全匹配,但是大体上正比的。
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个人感受,做硬件或者项目,性格是主要因素,以前我是闷头做设计,做实验,比较坐得住,也蛮充实;现在,经常为这为那找人,开会,写文档,协调,没以前充实,好在性格还算适合打交道和吵架。但是始终不敢放弃硬件,时常看看东西,业余自己设计和layout,写点简单firmware做些小产品。; d w! s6 I8 G% R: C1 }
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