“deargds”可以祥细讲一下flash与shape的应用吗

xiebill

看了很多关于PAD的教程，说到如果我们在制作pad 时，最好把flash 做好，把Regular pad，thermal relief，anti pad定义好，这样无论做正片还是负，都是一劳永逸。但不知道shape是怎么生成的，在什么情况下用到，用时要注意什么，为什么Pad designer里只有两面个参数（如图1），flash也是一样，里面只有三个参数（如图2），他们各个参数有什么不一样呢？在什么场合上用到呢？
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5 R% w: T9 N2 ^2 n[ 本帖最后由 xiebill 于 2008-8-26 08:58 编辑 ]

j淋雨

spring 发表于 2008-8-27 15:36
, o: X5 n- m( a' s& h. w* N- l$ BThermal relief 中 Flash 只有三个选项:

/ f$ O; O- I# x; ^flash 是要自己建的。。然后放在和焊盘同个文件夹里面。。

tuzihog

一般情况下是通孔才加flash的！但是我感觉我描述的那种情形应该是会出现的！我也没有那样用过！谢谢你的交流

碧落

tuzihog 发表于 2012-1-6 08:42
0 H$ t2 g5 c" }7 f8 l# t+ ]% M5 sflash是做散热焊盘的，应该是不限于通孔吧！
9 x" [5 h: Y5 Z' Q& j/ h+ i一个表贴器件焊盘设置flash用于在顶层局部出一小块负片时的 ...

这个我们公司的表贴都没有做flash，我做国外客户的好像也都木有加呢，呵呵，一般貌似只有通孔才加呢

tuzihog

碧落 发表于 2012-1-5 10:01
flash是做散热焊盘的，限于通孔，shape是做异形不规则焊盘的，做出shape生成ssm文件在焊盘中调用

flash是做散热焊盘的，应该是不限于通孔吧！
, N7 _& u# Z$ Z1 L$ a一个表贴器件焊盘设置flash用于在顶层局部出一小块负片时的焊盘到铜皮的连接。
; X7 s! O; M+ k$ k6 A这是我个人的想法，不知道对否，请指点！
' J* w! [+ ]! I* ^9 ]% P

碧落

flash是做散热焊盘的，限于通孔，shape是做异形不规则焊盘的，做出shape生成ssm文件在焊盘中调用

neon

shape是自己画的。

y84161838

恩，有道理 刚学到了

yujian

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( e) H: E$ q! t1 _) O. c向版主学习了！！！！

pcb1234

good

txrjy08

很好的总结

xiebill

2楼不是说得很明白了嘛，打开allegro选610，再新建如图，进去就是Thermal relief  Flash  的建立系统了

spring

Thermal relief 中 Flash 只有三个选项:
* L" t$ b, d& w

但我在别的教材上看到调用别的,*.fsm使用,请教怎么建这个文件?

numbdemon

原帖由 xiebill 于 2008-8-26 08:57 发表
4 |1 K" L% d0 ]2 v: u$ M8 x昨晚琢磨把一段时间，对Shape与Flash的作用作最后总结，不知是不是正确的？

. m% k7 g1 s! IShape Symbol
建立特殊焊盘所用的符号或图形。例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个Shape Symbol, 然后在建立焊 ...

正确

xiebill

昨晚琢磨把一段时间，对Shape与Flash的作用作最后总结，不知是不是正确的？
5 i* _  a+ d; }+ ?0 P$ }2 V0 Y
. v+ L3 F; g4 P6 |: z- p" r( JShape Symbol
& f( l. P9 Z( v  @* }3 j; `6 M1 Z% \建立特殊焊盘所用的符号或图形。例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。这样，通过ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。如我们要做金手指的焊盘，外形像上图中的 sha_sot89,shape 项就应如下选取：
sha_sot89      ------是金手指焊盘的外形，regular pad中的shape 项就应选此图形
/ @* E8 [" d( v+ O/ K$ i- Q# H3 ysha_sot89msk------anti pad 中的shape 项就应选此图形,形成一个电气隔离
5 H( f! c$ Z+ Y7 R% S
Flash Symbol
Flash Symbol就像Thermal relief:也可以叫做防散热PAD,是焊盘连接铜皮导通符号的形状, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样的Symbol。一句话，Flash Symbol就是Thermal焊盘连接铜皮导通符号的形状,可以是十字交叉，也可以是梅花辨。。。

6 t3 Q4 r8 [) S[ 本帖最后由 xiebill 于 2008-8-26 09:03 编辑 ]