如何看懂元件规格书做封装

寻梦疯子 · 发表于 2014-3-19 23:49

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规格书里标的脚宽b尺寸：min:0.3mm nom:0.4mm max:0.55mm；脚长L尺寸：min:0.45mm nom:0.65mm max:0.85mm；
请问这些尺寸是元件实物的尺寸还是建议做PCB封装用的尺寸呀！
谢谢~~

hh3020 · 发表于 2014-12-31 12:00

一般这些是实体大小在建立封装的时候要加预量

11149290 · 发表于 2014-7-1 08:27

tangjiuqun 发表于 2014-5-21 13:17
' G$ _% y( n) ^% _8 v/ `一般用NOM的尺寸.

上面的尺寸是零件实体尺寸，我们建layout库需在其基础上做前址后跟还有零件宽度的增加

白开水~ · 发表于 2015-2-11 02:12

11149290 发表于 2014-7-1 08:272 X/ y0 |: E1 r
上面的尺寸是零件实体尺寸，我们建layout库需在其基础上做前址后跟还有零件宽度的增加

加多少？有什么规则的吗？

黑熊 · 发表于 2016-8-15 10:28

jamesytl 发表于 2015-3-4 10:37) x2 a# L- P5 R# Z; M
通常波烽焊加0.5-1MM,回流焊国加0.3-0.5MM,

请问一下这个是单边？还是全部？

chengli915 · 发表于 2016-7-29 08:47

我也想问下，大致加多少。

chengli915 · 发表于 2016-7-20 14:54

同求。

寻梦疯子 · 发表于 2015-8-10 20:21

谢谢~~

ddzggg · 发表于 2015-3-30 21:10

贴片焊盘一般是在中间值基础上单边增大0.5mm，保证有手工焊接的余量。圆形的插针直径在最大基础上增大12mi-20mill。方形插针做成对角线的圆形孔。

jamesytl · 发表于 2015-3-4 10:37

通常波烽焊加0.5-1MM,回流焊国加0.3-0.5MM,

joeling · 发表于 2015-2-25 22:19

教一下，學學貝--------------

一笑 · 发表于 2015-2-11 08:09

有什么规则的吗？

seawolf1939 · 发表于 2015-1-22 10:08

wyl577399 发表于 2015-1-21 10:49
6 Y% `: z4 X1 y) [4 z6 `* M请问LP是什么？

LP VIEWER

wyl577399 · 发表于 2015-1-21 10:49

GSO_library 发表于 2014-8-18 13:34, G4 I* u, g1 Q1 t- Z
这是元件实物的尺寸, 封装尺寸要大一点, 一般说明书上有推荐的没有的话就用LP 计算

请问LP是什么？

hh3020 · 发表于 2014-12-31 12:00

标准的SO8

lrlshina · 发表于 2014-10-9 17:52

上面规格书上给的是器件本身的尺寸。封装还需要在原有基础了增加一定的宽度等。需要与工厂配合。

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