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DDR3-USB-HDMI阻抗板应该怎样Layout规划

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发表于 2014-3-7 11:26 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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& D2 ^& |& T5 d0 r/ j' @
假如有DDR3(单端50ohm和差分100ohm),USB2.0(差分90ohm),HDMI(差分100ohm)的6层板在Layout开始时,做阻抗控制应该怎样规划?
" _% c' A5 q" h$ N  @
7 ?5 ]2 T# _! a$ T& d6 [3 L1.第一个步骤是不是应该先跟PCB板厂沟通了解他们的加工工艺?需要了解的方面包含哪些呢?; Y8 I5 s  I7 r, _- s) f

$ c6 K7 L. f3 k8 P3 W2.从叠层上考虑,怎样兼顾阻抗走线线宽、间距与板厚度呢?/ \4 o. G, ~. l4 T) Y* C
0 Y& i* Z3 Y, O: }
3.需要首先规划阻抗走线的走线层?
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发表于 2014-3-7 17:09 | 只看该作者
本帖最后由 scofiled 于 2014-3-7 17:11 编辑 % \# p. w4 y( [& ]
dck 发表于 2014-3-7 14:59
' i/ L0 q; ^8 `5 Z- G1 p9 X将你的板厚,层叠,铜厚,表面工艺告诉你 ...
8 u8 ^* p7 ]" n2 r2 {5 t, E3 r: G; r
这是在走线好线之后才告诉板厂,还是在走线之前先跟板厂 ...
5 R; U  d' V  M! f$ C& o2 x
% f, M% ~/ c! K1 j6 W
建议走线前就发给板厂沟通可行性,假设你画好后再跟板厂确认,板厂说做不到,你岂不是要大改?!
) v) j3 g/ a0 s  ]+ S* j建议阻抗线走的粗一点,与其他线的间距大一点,这样板厂实际制作时有空间调整!

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 楼主| 发表于 2014-3-7 14:59 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-3-7 14:315 a! Y8 f( J& Y% _
一起确定50 和100 ohm, 50 和100 ohm的线在这三层都可以分布。7 n7 F" h1 g% }: X- O# K5 P, R
; H  l: x- V( d: t( P5 |- O
将你的板厚,层叠,铜厚,表面工艺告诉你 ...
+ D( q0 z: m% V$ \
将你的板厚,层叠,铜厚,表面工艺告诉你 ...
: ?& \* z) I8 p1 {
/ [0 c9 p  i+ J( Z5 n6 I9 J这是在走线好线之后才告诉板厂,还是在走线之前先跟板厂沟通好。0 b1 e( `# x! }

# B8 e* Y: Z. |' ^如果是走好先之后才告诉板厂,那么我走线的时候怎样确定阻抗走线的线宽和线距?

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发表于 2014-3-7 14:31 | 只看该作者
一起确定50 和100 ohm, 50 和100 ohm的线在这三层都可以分布。
  d5 N0 v  k- X3 s: s* `+ F& `5 [+ X( H1 f
将你的板厚,层叠,铜厚,表面工艺告诉你的板厂就可以了。
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 楼主| 发表于 2014-3-7 12:09 | 只看该作者
457958672 发表于 2014-3-7 11:42
$ h9 Q, \! p! y, t6 m- d" C1 o把叠层确定好了  用si9000算一下阻抗就可以了   阻抗线最好走表层  阻抗更容易控制

0 u. Y0 z* l, R8 W& V2.从叠层上考虑,怎样兼顾阻抗走线线宽、间距与板厚度呢?
  V# D' M1 E9 c
5 {& O7 y* [. G2 X  X& [5 v假设板厚为1.2mm,叠层为TOP,GND1,Sig1,PWR,GND2,Bottom的板。DDR3走线走在Top,Sig1和Bottom三层,其中单独50ohm的在这三层都需要走线,时钟差分信号100ohm需要走Top和Bottom两层。& x6 X& r* T: O0 u+ f: v& z$ W
那么我是先考虑确定Top和Bottom层的差分100ohm走线规格,还是先确定Sig1层单端50ohm的。另外怎样兼顾1.2mm的板厚。
9 u& }1 w( r1 O. d: \  r) i, B% S

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发表于 2014-3-7 11:42 | 只看该作者
把叠层确定好了  用si9000算一下阻抗就可以了   阻抗线最好走表层  阻抗更容易控制
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